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中国挠性印制电路板行业市场调研报告(2007版)
2007/11/29 21:19:39    中国电子材料行业协会

完成时间:2007年6月
文字版价格:5500元
电子版价格:5700元
报告页数:132页
联系电话:010-64476901
E-mail:cem@c-e-m.com


挠性印制电路板(FPC)又称为柔性印制电路板,或称为软性印制电路板。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料,有着十分显著的优越性。它的突出特点,是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外,还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流,使FPC迅速地从军品转向到民用,形成了近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC。手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑, ……都离不开FPC。FPC已经成为电子元件制造业的第一大支柱性产业。因此,FPC的市场广阔、前景诱人,技术含量高,是一个朝阳工业。

我国是FPC产业近年来在世界上发展速度最快的国家。2006年我国内地的PCB销售额达到14.56亿美元,占世界PCB总销售额的21.4%。近几年整机电子产品所用的印制电路板,转向应用FPC的非常迅速。FPC品种在整个PCB的各个品种,成为了最活跃的一种。这一发展变化,是与FPC具有适应市场需要方面的产品特性优势有很大的关联。建立FPC生产厂,是一项高技术性的投资。一个具有发展前景的FPC企业,不但要掌握有较难度的FPC制造技术,而且FPC企业还需要一个团队,同样需要将FPC的市场、管理、技术、采购诸方面的人才组合才能成功。FPC产品具有多样化的特点。FPC的不同应用领域,对它有着不同的性能侧重的要求。并且,在这些性能要求中,还不断的增添新性能项目,不断的提高原有性能的标准值。因此,FPC与刚性PCB相比,FPC在技术开发、新型材料应用开发上,起到更加重要的作用。这也是在近几年FPC及其基板材料,出现了令人瞩目的、飞跃性技术进步的原因所在。

本报告组织、咨询业界知名专家,从FPC的特点、品种;世界及我国PCB现状与发展;世界及我国FPC及其原材料现状与发展;世界及我国FPC的90家主要生产企业的情况及未来发展规划;FPC生产过程与产品标准;FPC产品的应用市场分析;投资分析等多个方面进行了调研,由此产生这份参考价值很高的报告。

本报告的新版本完成于2007年6月,也是该报告产生后的第三版。在重新深入对此行业进行调研的基础上,所产生的这份新版调研报告,在原有报告内容的基础上,重点在世界及我国的FPC生产厂家(报告中调研了国内外共计90个厂家)现状及未来几年发展规划等内容进行了大量的补充,对与FPC业相关的多方面统计数据作了很多的更新。相信本新版本的调研报告,将给从事FPC研究或生产者、有意投资FPC业者、对FPC业关注的上、下游从业者等,都会带来很大的帮助。

该报告正文提纲目录:

1. 概述(1)
 1.1 FPC的特点(1)
 1.2 FPC的品种(2)
  1.2.1 FPC的品种的不同分类(2)
  1.2.2 按照线路层数分类的FPC品种(3)
  1.2.3 刚—挠性印制电路板(5)

2. 世界及我国印制电路业现状与发展(7)
 2.1 印制电路板在发展电子信息产品中的重要地位(7)
 2.2 世界及我国PCB产业的发展现状(7)
  2.2.1 世界PCB业的现状与发展(7)
  2.2.2 我国PCB业的现状与发展(11)

3. 世界FPC业的发展(13)
 3.1 世界FPC业发展历程(13)
 3.2 世界FPC的生产现状与发展特点(18)
  3.2.1 世界FPC的生产现状(19)
  3.2.2 世界FPC生产地区的变化(20)
  3.2.3 世界FPC产品结构的变化(22)
  3.2.4 世界FPC市场的未来发展预测(23)
 3.3 世界FPC主要生产国家、地区发展综述(24)
  3.3.1 日本(24)
  3.3.2 美国(28)
  3.3.3 韩国(31)
 3.3.4 台湾(33)
 3.3.5 亚洲其它地区(34)
 3.3.6 欧洲(35)

4. 世界FPC生产厂家(36)
 4.1 世界FPC大型生产企业综述(36)
 4.2 日本(10家企业)(38)
 4.3 韩国(8家企业)(46)
 4.4 台湾(19家企业)(48)

5. 中国FPC业的现状与发展(54)
 5.1 近年中国FPC业的生产发展(54)
 5.2 我国内地FPC业的生产企业概况(57)
 5.3 我国内地主要FPC生产企业情况的分述(62)
  5.3.1 广东地区FPC主要生产厂家(26家企业)(62)
  5.3.2 华东地区FPC主要生产厂家(19家企业)(72)
  5.3.3 福建地区FPC主要生产厂家(6家企业)(79)
  5.3.4 其它地区FPC主要生产厂家(2家企业)(81)
 5.3 中国FPC业技术的现状(83)

6. 世界及我国FPC原材料现状(83)
 6.1 FPC用基膜材料(84)
  6.1.1 基膜的品种、主要性能(84)
  6.1.2 基膜的生产及主要生产厂家(86)
  6.1.3 新薄膜基材的品种(87)
  6.1.4 国外PI薄膜生产厂家及市场分隔(89)
 6.2 导电材料(91)
  6.2.1 压延铜箔性能与生产现状(91)
  6.2.2 电解铜箔性能与生产现状(92)
 6.3 挠性覆铜板(97)
  6.3.1 挠性覆铜板的结构(97)
  6.3.2 挠性覆铜板的品种(97)
  6.3.3 挠性覆铜板的主要品种的生产工艺方法及性能特点(101)
  6.3.4 世界及我国挠性覆铜板生产情况(107)

7. FPC生产过程与产品标准(113)
 7.1 FPC生产过程(113)
 7.2 FPC产品性能要求与标准(117)

8. FPC产品的应用市场分析(119)
 8.1 FPC产品市场高速发展(119)
 8.2 FPC产品市场的应用领域分布(121)
 8.3 FPC主要应用产品的市场分析(124)
  8.3.1 移动电话(125)
  8.3.2 数码照相机等携带型电子产品(125)
  8.3.3 HDD(127)
  8.3.4 COF(127)

9. 投资分析 (131)

报告中图表目录:
图1-1 单面、双面、多层FPC产品的结构示意图
图1-2 刚—挠性PCB产品的结构示意图
图2-1 2000—2006年亚洲地区PCB产值的变化
图2-3 2006年至2010年世界PCB业在不同PCB品种产值变化的预测
图3-1 2002年—2007年世界FPC的产值变化统计及预测
图3-2 世界主要国家、地区的FPC产值发展统计及预测
图3-3 FPC三大类品种2005—2009年在产值上的变化
图3-4 FPC三大类品种2005—2009年年增长率统计、预测
图3-5 对世界FPC市场统计及未来预测
图5-1 中国内地2006年FPC的销售额的统计数据
图5-2 2000—2010年我国内地FPC产量统计及预测
图5-3 2000—2010年我国内地FPC产值统计及预测
图5-4 我国内地不同性质企业FPC产值所占总产值的百分比
图6-1 挠性印制电路板的构成图
图6-2 流延法工艺流程图
图6-3 双轴定向法工艺流程
图6-4 日本三大厂家FCCL用PI薄膜开发的新进展
图6-5 压延铜箔的生产过程示意图
图6-6 全球压延铜箔市场统计
图6-7 电解铜箔的生产过程示意图
图6-8 世界及我国电解铜箔生产量的变化
图6-9 两大类挠性覆铜板的结构
图6-10 三层型单面FCCL产品的工艺流程
图6-11 卷状法生产的3L-FCCL的主要工序——涂布加工过程、设备示意图
图6-12 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图6-13 各种工艺方法的 FCCL的未来市场需求预测
图6-14 世界各FCCL生产厂家市场占有率
图7-1 单面FPC的生产工艺流程图
图7-2 双面FPC的生产工艺流程图
图7-3 多层FPC的生产工艺流程图
图8-1 全球FPC应用市场的分析、预测
图8-2 世界高性能(HDI)型FPC市场需求量的变化
图8-3 FPC在移动电话中的应用实例(1)
图8-4 FPC在移动电话中的应用实例(2)
图8-5 FPC在PDA和数码相机中的应用实例
图8-6 FPC在笔记本电脑中的应用实例
图8-7 COF挠性基板的结构与安装形式(1)
图8-8 COF挠性基板的结构与安装形式(2)
图8-9 COF世界主要生产商在其市场占有率的现状统计

表1-1 FPC品种的不同分类
表1-2 刚—挠性PCB分类(五种类型)
表1-3 刚—挠性PCB分类(两大类别)
表2-1 世界印制电路板产值统计及预测
表2-2 2000年—2006年世界PCB主要生产国家及地区在产值上变化对比
表2-3 1997年—2005年我国PCB产量统计与预测
表2-4 2000年—2006年我国PCB产值统计与预测
表3-1 2000年—2006年六年间世界PCB各类品种在产值的变化及对2010年产值的预测
表3-2 日本2001_2007年挠性PCB的产值统计、预测的数据
表3-3 日本五大FPC生产厂近四年的销售额统计
表3-4 JPCA对日本在海内外PCB厂产量的未来几年发展预测
表3-5 日本主要FPC生产厂家在海外投资建厂的情况
表3-6 美国前四大FPC生产厂近年的FPC产值统计
表3-7 美国FPC各应用领域市场值及增长率
表3-8 韩国PCB业的结构及产值预测
表3-9 台湾2002年至2005年FPC产值及其在全球的占有率统计
表3-10 2005年欧洲FPC产值情况统计
表4-1 世界PCB业销售额排名前50名的中大型FPC企业情况
表4-2 世界FPC主要生产厂家
表4-3 NOK集团FPC的发展情况
表5-1 我国内地的FPC产量、产值的近年发展变化
表5-2 我国内地FPC年产值在1亿元以上的大型生产厂家企业性质的情况
表5-3 我国内地FPC年产值在5000万元以上的大型生产厂家的地区分布情况
表5-4 CPCA第六届(2006)中国印制电路行业百强企业
表5-5 我国内地主要FPC 生产厂家情况统计
表6-1 聚酯基挠性覆铜板和聚酰亚胺基挠性覆铜板的主要性能
表6-2 三种FPC用挠性基板材料的性能对比
表6-3 新型基膜材料及其所生产的FCCL特性及生产厂家
表6-4 世界主要厂家FCCL用PI薄膜主要产品的性能对比
表6-5 PI使用的量及它的厚度规格市场需求情况
表6-6 权威标准的所规定的两类铜箔主要特性指标
表6-7 FPC用电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值
表6-8 2004-2006年世界主要国家、地区的电解铜箔生产量统计
表6-9 世界44家主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计
表6-10 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表6-11 世界主要生产FCCL的厂家统计
表6-12 FPC用粘合剂的生产厂家、树脂类型、产品形态及牌号
表6-13 FPC用TPI粘接膜的主要性能(1)
表6-14 FPC用TPI粘接膜的主要性能(2)
表6-15 FPC用TPI粘接膜的主要性能(3)
表7-2 有关FPC产品方面的世界权威标准及标准号
表7-3 FPC可靠性测试项目及试验条件
表7-4 各个FPC品种的可靠性测试项目及试验条件
表8-1 FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面
表8-2 挠性印制电路板的最终用户的分布
表8-3 按照结构分类统计和预测的FPC的产量及年均增长率
表8-4 全球按照应用领域分类统计和预测的FPC产量及未来几年增长预测
表8-5 对COF的未来市场的预测

查询报告全文,请访问http://www.c-e-m.com/report/

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