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221.	Holtek盛群半导体2019年新产品发表会[图]	(2019年9月18日)
222.	国际机器人联合会（IFR）将发布新版世界机器人报告	(2019年9月15日)
223.	WPC在柏林IFA演示Ki厨房电器无线供电标准的名称和标识[图]	(2019年9月9日)
224.	IBC2019最佳技术论文奖推进移动增强现实的发展[图]	(2019年9月9日)
225.	英特尔在IFA 2019展示PC发展的最新移动计算技术[图]	(2019年9月9日)
226.	WPC在柏林IFA演示Ki厨房电器无线供电标准的名称和标识	(2019年9月9日)
227.	Credo将在CIOE 2019展示HiWire有源电缆	(2019年9月9日)
228.	意法半导体（ST）工业巡演2019开始报名登记[图]	(2019年9月1日)
229.	“龙芯云平台技术研讨会”成功举办并分享多个云平台案例[图]	(2019年8月18日)
230.	龙芯中科总裁胡伟武分享《从inside到outside》主题汇报[图]	(2019年8月3日)
231.	华大半导体从四大重点业务板块布局物联网安全芯生态[图]	(2019年8月3日)
232.	安森美半导体将参展深圳国际物联网展览会(IOTE 2019)[图]	(2019年7月27日)
233.	Murata将出展深圳国际物联网博览会（IOTE 2019）[图]	(2019年7月27日)
234.	厦门法拉电子将参展巴西FIEE(SMART ENERGY)2019展会[图]	(2019年7月21日)
235.	TDK在美国展示Chirp CH-101/2 MEMS超声波ToF传感器[图]	(2019年7月21日)
236.	利尔达客思参展2019全国视觉健康新技术新产品展览[图]	(2019年7月20日)
237.	Vision China 2019（视觉健康创新发展国际论坛）即将举行[图]	(2019年7月20日)
238.	英特尔在SEMICON分享Co-EMIB、ODI和MDIO芯片封装技术[图]	(2019年7月18日)
239.	应科院结合英特尔技术推动5G、车联网及人工智能创新[图]	(2019年7月7日)
240.	MWC19上海：聚焦5G创新，探讨数字化未来[图]	(2019年7月7日)

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