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Holtek盛群半导体2019年新产品发表会
2019/9/18 22:20:31   

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【产通社,9月18日讯】盛群半导体股份有限公司(Holtek Semiconductor;TWSE股票代码:6202)官网宣布,其将于10月17日至11月21日于台湾及大陆地区巡回展开2019年新产品发表会。本年度新产品发表会将重点展示盛群半导体于智慧生活与AIoT应用领域的最新IC/MCU开发成果,相关主题包括8/32-bit MCU、无线通信、马达控制、安全防护、触控产品、健康与量测、电源管理、传感器模块、AI应用、显示与外围产品等领域的全新技术方案,现场并将展示各项最新产品应用,供来宾参考体验。

10月17日 台北
地点: 大直典华3F温莎堡厅 | 台北市中山区植福路8号

议程表
13:00 报到接待
13:20 开幕仪式
13:30 新产品发表简报 (I)
14:40 中場休息 / 參觀展示
15:10 新产品发表简报 (II)
16:20 问答 / 交流

10月31日 北京
11月06日 深圳
11月07日 顺德
11月12日 苏州
11月13日 杭州
11月19日 厦门
11月21日 成都

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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下篇文章:盛群半导体参加2019印度电子零组件暨制造展
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