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321.	Qualcomm演示5G新空口、驾驶数据平台及骁龙835虚拟现实开发工具…[图]	(2017年3月10日)
322.	上海微电子装备有限公司（SMEE）将参展SEMICON China 2017[图]	(2017年3月7日)
323.	恩智浦半导体演示包括5G演进在内的多址接入技术及NFC器件[图]	(2017年3月7日)
324.	Qorvo公司在MWC 2017展示高级RF前端解决方案产品组合[图]	(2017年3月7日)
325.	联发科技展出采用CorePilot 4.0技术的曦力X30[图]	(2017年3月7日)
326.	英特尔在MWC 2017发布全新5G合作和产品创新成果[图]	(2017年3月7日)
327.	硅谷数模半导体公司将演示SlimPort ANX7625参考设计[图]	(2017年3月3日)
328.	GSMA将在2017年世界移动大会创新城市上展示物联网大数据工作[图]	(2017年2月24日)
329.	Advantest将展示面向移动通信和物联网市场的创新产品[图]	(2017年2月24日)
330.	IMT公司将在OFC 2017讲解MEMS工艺在光电子器件及模块组装中的应…[图]	(2017年2月22日)
331.	铁三角、百度等200家知名企业确定参展CES Asia 2017	(2017年2月20日)
332.	2017年亚洲消费电子展“创新奖”参赛产品3月22日截止送选	(2017年2月10日)
333.	2017纳米科技展（nano tech 2017）令超智能社会触手可及	(2017年1月21日)
334.	“大连接”成2016中国移动全球合作伙伴大会关键词[图]	(2016年12月14日)
335.	Maxim MAX32560及MAXQ1061亮相TRUSTECH[图]	(2016年12月6日)
336.	G-STAR 2016全球游戏展参展会议和投资市场满意度提升	(2016年11月30日)
337.	第7届中国海工展与第17届石化装备展（cippe2017）明年3月在京举行	(2016年11月30日)
338.	第7届中国国际新能源汽车论坛将于明年5月17-19日在上海举行	(2016年11月30日)
339.	华中数控模具智能工厂即将高调亮相DMP2016	(2016年11月24日)
340.	火炬电子在第88届中国电子展特设品牌形象馆进行科普互动[图]	(2016年11月23日)

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