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321.	Tektronix《电源量测技术论坛》12月12日在台北举行[图]	(2017年11月28日)
322.	国家科技重大专项专家团参观第90届中国电子展中科院微电子所展位[图]	(2017年10月31日)
323.	中国振华旗下11家元器件企业组团参加第90届中国电子展[图]	(2017年10月31日)
324.	福州迈可博与SSI Cable联合参加IMS2017国际微波大会[图]	(2017年10月3日)
325.	恩智浦半导体将参展2017年第9届深圳国际物联网博览会[图]	(2017年8月15日)
326.	IBC 2017将全方位探讨虚拟现实与增强现实技术	(2017年7月13日)
327.	第4届GSMA全球移动物联网峰会将讨论物联网如何颠覆日常生活	(2017年6月27日)
328.	Rockwell在思科2017全球论坛上探讨物联网和工业生产力[图]	(2017年5月27日)
329.	Hytera海能达在2017世界应急通信展发布LTE-PMR融合方案[图]	(2017年5月17日)
330.	Novanta JADAK将在CMEF展示用于IVD市場的机器视觉技术方案[图]	(2017年5月17日)
331.	10.8万观众参观MWC 2017年见证世界移动产业创新技术[图]	(2017年3月27日)
332.	意法半导体在2017年慕尼黑上海电子展上展出智能驾驶和物联网方案[图]	(2017年3月17日)
333.	天马微电子在MWC 2017展出了多款AMOLED显示屏[图]	(2017年3月13日)
334.	Versum Materials将在SEMICON展出半导体制造材料和输送系统[图]	(2017年3月13日)
335.	Manz亚智科技即将参展2017慕尼黑上海光博会[图]	(2017年3月11日)
336.	Qualcomm演示5G新空口、驾驶数据平台及骁龙835虚拟现实开发工具…[图]	(2017年3月10日)
337.	上海微电子装备有限公司（SMEE）将参展SEMICON China 2017[图]	(2017年3月7日)
338.	恩智浦半导体演示包括5G演进在内的多址接入技术及NFC器件[图]	(2017年3月7日)
339.	Qorvo公司在MWC 2017展示高级RF前端解决方案产品组合[图]	(2017年3月7日)
340.	联发科技展出采用CorePilot 4.0技术的曦力X30[图]	(2017年3月7日)

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