【产通社，3月12日讯】Versum Materials, Inc.（NYSE股票代码：VSM）消息，其将在全球规模最大的半导体行业盛会SEMICON China上展出公司新一代CMP研磨剂、超薄介电和金属薄膜前驱体、配制清洗和刻蚀产品以及输送设备。该展会将于2017年3月14-16日在中国上海新国际博览中心举行，公司展位位于W5展厅5123#。

Air Products Electronic Materials是一家有着近40年辉煌历史的一流半导体材料供应商，最近从该公司完成拆分的Versum Materials将首次亮相该展会。该公司诚邀访客与公司的材料专家会面，探讨用于新一代半导体制造业的最佳材料和设备。为表面处理和清洗领域带来积极影响的产品将备受关注，例如，用于半导体后道工艺（BEOL）的先进IC清洗系列ACT HX200-300，其用于在铜互连或钴/钨触点上去除28nm及以上节点上的金属硬掩模（MHM）。

Versum Materials, Inc.首席执行官Guillermo Novo表示：“技术是我们的战略基石。从分子设计、合成与配方设计、应用支持、微缩和制造、封装、运输和输送到现场支持，我们自始至终帮助客户提高工艺流程和效率。公司的国际团队拥有深厚的专业知识和技术专长，是业界最为卓越的团队。SEMICON China是了解我们的满腔热情以及我们如何为半导体行业提供创新的理想机会。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.versummaterials.com。    （完）