（产通社，2月18日讯）全球有线和无线通信半导体领导者——博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）发布了一款新型HEDGE参考设计平台。该平台可以极大加快为大众消费者开发新一代智能手机的进程。

这款新型参考设计平台基于Broadcom公司突破性的65纳米单芯片双核HSDPA+EDGE多媒体基带处理器，将领先的连接解决方案集中于主要通信器件全部采用Broadcom公司芯片的紧凑、经济的平台上。最新的HEDGE参考设计平台将HSDPA 基带调制解调器（包括世界一流的应用、音频与多媒体处理器）和Category 8HSDPA调制解调器（为先进应用提供7.2Mbps 3G连接能力）集成于单个芯片。该设计平台展示并提供对三种主要手机操作系统的支持。

先进的连接性包括Broadcom公司受到业界认可的蓝牙、Wi-Fi、GPS、调频技术以及可支持高达320万像素相机功能的先进数字图像处理能力。基于如此高的集成度，新型HEDGE参考设计平台不仅比其它竞争解决方案减少了占板面积、成本和功耗，还能够快速投入市场并减少如今HSDPA手机所需的额外成本。

“Broadcom公司一直在积极推动各种领先无线技术在手机中的融合，并且凭借其经过业界认可的产品在多个无线细分市场中建立了领导地位。” Broadcom公司移动通信产品线高级市场总监Michael Civiello表示，“在一个参考设计平台上同时聚集多种技术是一项了不起的成就，这是由我们产品方向的多元化与强大的技术能力所促成的。”

Broadcom公司BCM92153参考设计平台基于BCM2153基带处理器、BCM59035电源管理单元，和包括HEDGE多媒体手机既有应用的CellAirity 2.0软件。这个平台同时集成了最新一代的蓝牙、FM、Wi-Fi设备等增强的话音和多媒体连接性。BCM92153参考设计在同一设计中融合了射频（RF）前端、基带、高性能多媒体和应用处理等功能，降低了原材料成本和印制电路板（PCB）尺寸。

BCM2153基带处理器还集成了Broadcom公司流行的M-Stream技术，在中等或较差手机信号情况下可显着增强音频和数据质量。这将减少掉线、扩大信号覆盖范围从而整体上提升用户体验。

此参考设计还具有BCM4325的整合解决方案的特性，包括单芯片的蓝牙、Wi-Fi和FM且以超低功耗提供高级性能，这些得益于它在业界首先采用65纳米工艺技术制造。此外，该设计还包括利用了Broadcom公司丰富的CMOS无线电经验的BCM4750单芯片GPS接收器，以更低的功耗提供比竞争的解决方案卓越的性能表现。

为了体现上述特性，BCM92153还囊括了BCM59035电源管理器件（PMU）来满足移动系统所需的电源管理功能，并通过两个可编程的高效降压调节器来实现动态电压管理。它还包括了11个高效可编程低压差调节器、一个集成的实时时钟和全面的电池管理支持。

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