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半导体器件

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18981.	picoChip建立北京设计中心	(2006年12月1日)
18982.	SiConnect推出PLT050电力线收发器	(2006年12月1日)
18983.	凌力尔特LTC2492集成温度传感器和新颖前端[图]	(2006年12月1日)
18984.	快捷半导体推出采用MLP 3x3封装的UltraFET系列器件[图]	(2006年11月30日)
18985.	Avery Dennison技术转移计划拓展中国RFID市场[图]	(2006年11月30日)
18986.	Vishay推出小型MINICAST封装的IR接收器模块	(2006年11月30日)
18987.	炬力申请重新审查SigmaTel的两项专利的有效性	(2006年11月29日)
18988.	炬力与世平集团签订经销合约	(2006年11月29日)
18989.	飞兆半导体FHP3194：业界最高带宽的4:1多路复用器[图]	(2006年11月28日)
18990.	TI OPA211与OPA82：针对高压市场的高精度36V运放	(2006年11月27日)
18991.	安森美半导体推出多拓扑NCP3063和NCP3163控制器	(2006年11月27日)
18992.	CSR BlueCore5-FM：首款v2.0+EDR标准Class 1蓝牙晶片[图]	(2006年11月27日)
18993.	恩智浦（NXP）和索尼将合资开展NFC非接触IC业务	(2006年11月27日)
18994.	凯雷拟整体收购台湾日月光	(2006年11月27日)
18995.	飞思卡尔基于MC34929智能模拟IC的BLDC电机驱动方案	(2006年11月27日)
18996.	安华高科技车用袖珍Envisium Power PLCC-4封装LED	(2006年11月27日)
18997.	凌力尔特LTC3542：DFN封装提供500mA电流[图]	(2006年11月27日)
18998.	飞思卡尔射频调制器出货量有望突破1.25亿大关	(2006年11月27日)
18999.	炬力公司荣膺《2006年德勤中国高科技、高成长50强》	(2006年11月24日)
19000.	2006年德勤中国高科技、高成长50强企业诞生	(2006年11月24日)

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