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半导体器件

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18021.	ROHM IA2002-CE10A：读取宽度54mm的高速接触式影像传感器	(2008年2月15日)
18022.	美光（Micron）MT9D113：用于手机、PDA等的微型200万画素SoC	(2008年2月15日)
18023.	凌力尔特LT5579：动态范围1.5-3.8GHz有源上变频混频器[图]	(2008年2月15日)
18024.	Microchip推出新的学术教育合作伙伴计划	(2008年2月15日)
18025.	TI在ISSCC推出首款45nm无线器件克服低功耗设计挑战	(2008年2月14日)
18026.	ST TS4601：用于特色手机的立体声耳机放大器芯片[图]	(2008年2月14日)
18027.	Maxim MAX2838：业内首款量产的单芯片WiMAX RF收发器[图]	(2008年2月14日)
18028.	MicroEmissive和Mobintech在GSMA大会展示个人视像眼镜[图]	(2008年2月13日)
18029.	德州仪器TCI6484：针对超3G移动通信局端应用的单芯片DSP	(2008年2月13日)
18030.	NXP TV543：MPEG4/H.264解码器的iDTV单芯片平台	(2008年2月13日)
18031.	安华高科技推出采用CoolPAM技术的ACPM-7353功率放大器	(2008年2月13日)
18032.	picoChip和mimoOn合作提供业内第一个LTE基站参考设计	(2008年2月13日)
18033.	LTC3545稳压器为手持式应用提供紧凑的三路输出方案[图]	(2008年2月13日)
18034.	飞思卡尔MXC平台集成Windows Mobile操作系统	(2008年2月12日)
18035.	Digi-Key与Artaflex签WirelessUSB模块全球经销协议	(2008年2月12日)
18036.	意法半导体ST21NFCA全集成安全SoC芯片	(2008年2月12日)
18037.	飞思卡尔MC34671/3/4单输入自动电池充电器集成电路[图]	(2008年2月11日)
18038.	Digi-Key与SSI签传感器等产品的全球经销协议	(2008年2月11日)
18039.	高通QSC6295单芯片方案使特色手机具HSPA+功能	(2008年2月11日)
18040.	飞思卡尔在全球移动大会上演示LTE蜂窝技术	(2008年2月11日)

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