（产通社，2月25日讯）恩智浦半导体(NXP Semiconductors) (由飞利浦创建的独立半导体公司) 发布了全新的小信号MOSFET器件系列，新产品采用了全球最小封装之一的 SOT883进行封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小，仅为1.0x0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间。SOT883 MOSFET针对众多应用而设计，包括DC/DC电源转换器模块、液晶电视电源以及手机和其他便携设备的负载开关。SOT883 MOSFET具有超小的面积、0.5毫米的超薄厚度、最佳的开关速度和非常低的Rds(on)值，能够帮助制造商满足消费者对更紧凑、更节能的产品的需求。

恩智浦半导体产品市场经理Dean Montano表示：“市场对体积更小、电池寿命更长的便携设备的需求正促成一场激烈的竞赛，各方都力图将复杂的功能融入越来越小的外形尺寸中。SOT883 MOSFET系列产品基于恩智浦业经验证的四侧无引脚扁平封装(Quad Flat Non-leaded)技术，为客户提供了一种功耗表现出色的环保型封装，同时其性能完全能够满足当今手机及移动计算应用的要求。”

除大幅减小MOSFET器件面积之外，恩智浦还取消了引脚，不但腾出了更多的电路板空间，还提高了散热性能。凭借出众的散热性能和2.5伏时不足0.65欧姆的Rds(on)值，恩智浦新型MOSFET器件能够提供比现有的1.0x0.6毫米MOSFET产品更高的流通能力。新型产品还拥有业界最快的开关速度，启动时间仅为12-16纳秒，关闭时间仅为17-24纳秒。

SOT883 MOSFET器件采用纯锡电镀、高效封装技术和不含有毒阻燃剂的环保塑料精制而成，符合所有环保规定。通过高密度封装技术，可在标准180毫米卷带(reel)上容纳10,000个器件，降低了组装成本和库存要求。

SOT883只是恩智浦拥有的50多种空间节省型无铅封装产品线中的一种。改产品线中的产品管脚数从2个到24个、尺寸从1.0x0.6x0.4毫米到5.0x6.0x0.85毫米不等。这些封装最大限度地发挥了电路板上的活性硅的作用，最大限度地减少了原料用量，降低了成本。恩智浦拥有业内最广泛的、采用无铅封装的多重市场半导体产品线。

恩智浦现提供以下各类采用SOT883封装的产品：PMZ760SN、PMZ390UN、PMZ250UN、PMZ270XN、PMZ350XN。现有样品提供，批量生产交付周期为12周或以上。其他相关信息，请访问：http://scn.nxp.acceptance.trimm.nl/acrobat/literature/9397/75016258.pdf。