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半导体器件

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14021.	ALPS UGXZD-G系列车用Bluetooth HCI模块附带天线	(2012年5月28日)
14022.	新岸线（Nufront）供应泰山平台（Telink7618和NS115）样片	(2012年5月28日)
14023.	微驱科技（Explore）推出EP94M3 HDMI/MH双模开关	(2012年5月25日)
14024.	Laurence Bain将担任Premier Farnell公司CEO	(2012年5月25日)
14025.	意法半导体（ST）与Soundchip在高清个人音频（HD-PA）领域合作	(2012年5月25日)
14026.	ADI AD9653高速模数转换器用于医疗与通信	(2012年5月25日)
14027.	意法半导体和IS2T携手打造最佳的STM32 Java开发平台[图]	(2012年5月25日)
14028.	联华电子（UMC）南科12吋晶圆厂Fab12A第五、六期动土	(2012年5月24日)
14029.	飞思卡尔任命赵柏峻为新的销售副总裁兼中国区总经理[图]	(2012年5月24日)
14030.	德州仪器DS90C187 FPD-Link串行器支持WQXGA显示[图]	(2012年5月24日)
14031.	RFMD推出RF65x9 AMI/AMR智能能源发射/接收前端模块	(2012年5月24日)
14032.	德州仪器LM3447 AC/DC LED驱动器支持恒定功率调节[图]	(2012年5月24日)
14033.	IR4301MPbF/2MPbF PowIRaudio模块简化D类放大器设计	(2012年5月23日)
14034.	英飞凌AURIX系列32位多核单片机满足未来车辆安全性与动力总成要求	(2012年5月23日)
14035.	盛群推出HT66F01x和HT68F01x增强型闪存MCU	(2012年5月22日)
14036.	罗姆（ROHM）研发出“软骨传导”智能手机及演示体验机[图]	(2012年5月22日)
14037.	ADI推出EZLINX ICOUPLER隔离接口开发环境	(2012年5月20日)
14038.	Marvell与Cree联合推出A19型LED灯参考设计[图]	(2012年5月19日)
14039.	Marvell与欧司朗（Osram）推出双色LED筒灯参考设计[图]	(2012年5月19日)
14040.	RFMD发布RFSW6131 GaAs pHEMT单极三掷开关	(2012年5月19日)

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