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半导体器件

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14001.	中芯国际北京厂荣获TI一季度质量卓越奖	(2012年6月4日)
14002.	中芯国际采用Mentor Calibre PERC电路可靠性验证方案	(2012年6月4日)
14003.	LSI推出可加速数据中心性能的DataBolt技术	(2012年6月3日)
14004.	赛灵思（Xilinx）正式发货全球首款异构3D FPGA[图]	(2012年6月3日)
14005.	Murata批量生产蓝牙低能耗Bluetooth SMART模块	(2012年6月3日)
14006.	富士通半导体MB95690系列MCU用于冰箱洗衣机空调等家用电器[图]	(2012年6月1日)
14007.	凌力尔特LTC4359高压理想二极管控制器提供负输入保护和低电流工作	(2012年6月1日)
14008.	英飞凌传感器芯片累计出货量突破20亿大关	(2012年6月1日)
14009.	富士通半导体供应MB95810系列8位通用MCU样片[图]	(2012年6月1日)
14010.	Maxim MAX5880/MAX5882高密度QAM芯片组支持家庭互联	(2012年5月31日)
14011.	凌力尔特LTC3630同步降压型转换器提供90%效率	(2012年5月31日)
14012.	ANADIGICS任命Tim Laverick和Robert Bayruns	(2012年5月30日)
14013.	Vishay公司TSMP6000/77000红外接收器面向通用3D电视眼镜[图]	(2012年5月30日)
14014.	德州仪器TMS320C6748 DSP开发套件面向指纹识别与脸部检测应用	(2012年5月30日)
14015.	恩智浦BGA7204和BGA7210 6位数字VGA具灵活电流设置[图]	(2012年5月30日)
14016.	德州仪器ADS8028 SAR ADC率先支持SPICE模型	(2012年5月30日)
14017.	SiLabs收购Ember强化无线Mesh网络等物联网相关技术	(2012年5月29日)
14018.	OmniVision OV16820/5 CameraChip支持4K视频拍摄	(2012年5月29日)
14019.	ADXL377三轴高g MEMS加速度计能够精确测量冲击力	(2012年5月29日)
14020.	Silicon Labs推出可单个订购的单片机（MCU）晶粒（Die）销售计划	(2012年5月29日)

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