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半导体器件
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意法半导体LPS25H微型压力传感器用于智能手机
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(2014年6月22日)
12202.
威盛在InfoComm 2014演示迷你视频墙和数字标牌解决方案
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(2014年6月22日)
12203.
ViewSonic与MPEG LA达成MPEG-2和ATSC许可协议
(2014年6月20日)
12204.
韩国RAONTECH供应RDC100智能眼镜用高清微显芯片
(2014年6月20日)
12205.
精工电子S-1910x系列车载用电压检测器带SENSE引脚
(2014年6月20日)
12206.
工业互联网联盟(IIC)成立两个月成员已超50名
(2014年6月20日)
12207.
Honeywell电子材料部扩产以满足半导体行业的增长需求
(2014年6月19日)
12208.
安森美半导体将与科博达技术及同济大学建立汽车电子实验室
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(2014年6月19日)
12209.
IR大罐式DirectFET MOSFET系列具备极低导通电阻
(2014年6月19日)
12210.
Synopsys发起IP Accelerated计划重新定义IP供应商范式
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(2014年6月19日)
12211.
XMOS携手Synapticon支持机器人和自动驾驶汽车及工厂自动化
(2014年6月19日)
12212.
Diodes AP3440可编程降压转换器有效缩减解决方案尺寸
(2014年6月18日)
12213.
凌力尔特LT3063线性稳压器具备有源输出放电功能
(2014年6月18日)
12214.
恩智浦TEF510x RoadLINK双无线电芯片支持C2X和Wi-Fi标准
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(2014年6月18日)
12215.
德州仪器Jacinto 6 Eco DRA72x处理器推动汽车娱乐新标准
(2014年6月17日)
12216.
凌力尔特LTC2668-16数模转换器具备SoftSpan输出
(2014年6月17日)
12217.
博通BCM534xx以太网交换芯片具备160Gbps带宽和10G连接能力
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(2014年6月17日)
12218.
ADI发布ADF5355/ADF4355-2/ADF4155三款PLL器件
(2014年6月17日)
12219.
德州仪器MSP430F67641 SoC面向智能电表和便携测量
(2014年6月16日)
12220.
英飞凌推出第五代1200V thinQ!碳化硅肖特基二极管
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(2014年6月16日)
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