【产通社，7月7日讯】Diodes公司（Diodes Incorporated）消息，其74AUP1G及74LVC1G单门逻辑器件系列采用全球最小封装形式DFN0808，占位面积为0.8×0.8mm，离板高度则是0.35mm，能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。

产品特点

DFN0808封装独特的钻石型引脚配置可把引脚之间的距离维持在0.5mm，无需专用的焊锡网版。目前Diodes公司初部推出了十四款74AUP1G器件和十一款74LVC1G器件，全部采用全新封装。74LVC1G器件产品提供从1.6V到5.5V的宽电压范围，与TTL逻辑电平匹配。在0.8V到3.6V的低电压范围内工作时，该产品能有效降低功耗，有助于延长电池寿命。

两款行业标准的逻辑系列都具有与门（AND）、与非门（NAND）、或门（OR）、异或门（XOR）功能，以及反相器（简单的开漏极（open-drain）输出型和施密特（Schmitt）触发器变量）及缓冲器（开漏极输出型、可变的施密特触发器和三态输出变量）。74AUP1G逻辑系列还包含或非门（NOR）、开漏极输出的与门（AND）以及简易的缓冲器。

供货与报价

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.diodes.com。（顾燕君，博达公关）