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半导体器件

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11701.	Spansion携手ISSI开发基于HyperBus接口的RAM产品	(2014年10月23日)
11702.	英特尔Q3首次实现单季出货超过1亿片微处理器[图]	(2014年10月22日)
11703.	重庆西南集成电路设计（SWID）改制为股份制有限公司[图]	(2014年10月22日)
11704.	IR推出650V器件以扩充超高速沟道IGBT系列	(2014年10月22日)
11705.	盛群半导体推出HT66F0175/185闪存MCU及e-Link转接板	(2014年10月21日)
11706.	Winbond华邦电子9月营收较上月增加1.97%	(2014年10月21日)
11707.	凌力尔特LT3668降压型开关稳压器采用MSOP-16E封装	(2014年10月21日)
11708.	TI ADS8688/4高压SAR ADC为多通道工业应用实现最高总体系统精度	(2014年10月21日)
11709.	飞思卡尔FXTH87系列集成胎压监测系统以最小封装提供最低功耗	(2014年10月20日)
11710.	AD9136/5 DAC采用8通道10.6Gbps JESD204B接口	(2014年10月20日)
11711.	Maxim的MAXREFDES70#超声流量计单节AA电池供电可工作20年	(2014年10月20日)
11712.	德州仪器TPS92410 450V线性控制器可简化离线LED照明设计	(2014年10月20日)
11713.	AD7981 PulSAR ADC的采样速率高达600kSPS	(2014年10月19日)
11714.	Maxim的MPOS-STD2移动销售终端助力新兴移动支付市场	(2014年10月19日)
11715.	意法半导体限量生产厚度不足0.25mm的EnFilm长寿命充电电池	(2014年10月17日)
11716.	RFMD与TriQuint公布合并后新公司名为Qorvo	(2014年10月17日)
11717.	Diodes ULN2000系列达林顿阵列驱动大电感负载	(2014年10月17日)
11718.	意法半导体场效应整流二极管（FERD）专利可加快充电速度	(2014年10月17日)
11719.	Diodes推出LM2901/3比较器及LM290/4运算放大器	(2014年10月16日)
11720.	德州仪器MSP430 FRAM微控制器和LaunchPad套件助力超低功耗设计	(2014年10月16日)

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