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半导体器件

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11668.	吉林华微电子（JSMC）取得台湾、香港、印度商标注册证[图]	(2014年12月10日)
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11670.	奥地利微电子TMG399x集成非接触式手势检测及电子商务功能	(2014年12月9日)
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11674.	博通BCM4774智能手机GNSS定位中枢芯片同时支持六大卫星系统	(2014年12月8日)
11675.	Nordic半导体公司与北高智科技签署中国市场分销协议[图]	(2014年12月8日)
11676.	英特尔投入16亿美元以“高端测试技术”全面升级成都工厂[图]	(2014年12月8日)
11677.	同济大学-恩智浦汽车电子联合实验室正式启用[图]	(2014年12月7日)
11678.	英特尔披露未来高性能计算系统构建模块细节[图]	(2014年12月7日)
11679.	恩智浦第三代智能功放TFA9897适用智能手机音频系统[图]	(2014年12月7日)
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