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半导体器件
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Maxim推出MAXREFDES42# IO-Link温度传感器参考设计
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(2015年3月26日)
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Atmel SAM G54和SAM G55用于可穿戴设备和传感器集线器
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(2015年3月26日)
11303.
凌力尔特推出LT6023双路3-30V低功率运算放大器
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(2015年3月26日)
11304.
意法半导体STiH314/8及STiH414/8芯片符合VP9和AVS+标准
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(2015年3月26日)
11305.
恩智浦发布TEA1916和TEA1995谐振LLC GreenChip平台
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(2015年3月26日)
11306.
北斗导航终端和元器件等助振芯科技2014年营收增56.13%
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(2015年3月25日)
11307.
MPEG LA新增额外的HEVC标准规格扩大专利许可范围
(2015年3月24日)
11308.
振芯科技量产GS1609型高性能MEMS陀螺仪
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(2015年3月24日)
11309.
华为携手恩智浦半导体共同拓展工业4.0市场
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(2015年3月23日)
11310.
TI针对智能电网和汽车的LM5160A转换器支持Fly-Buck功能
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(2015年3月23日)
11311.
科锐光电与华荣科技深化LED防爆灯具专业领域合作
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(2015年3月23日)
11312.
扬杰科技与西安电子科大成立第三代半导体产业化工程技术中心
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(2015年3月20日)
11313.
光迅科技2014年销售额同比增13.65%申请专利128项
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(2015年3月20日)
11314.
凌力尔特SmartMesh IP软件套件助力无线传感器工业物联网应用
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(2015年3月20日)
11315.
台基股份2014年销售各类功率半导体器件114.30万只
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(2015年3月19日)
11316.
益登科技提供芯科Blue Gecko模块助力超低功耗无线连接设计
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(2015年3月19日)
11317.
意法半导体STAR调谐器TDA7708/7提升车载收音机的应用价值
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(2015年3月19日)
11318.
大联大面向无线电池充电器提供意法半导体STWBC数字控制器
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(2015年3月19日)
11319.
恩智浦收购互联安全解决方案供应商Athena SCS
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(2015年3月19日)
11320.
ams AS5047P磁性位置传感器可取代光学编码器及旋转变压器
(2015年3月18日)
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