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芯科CP2614节能IC和评估套件大幅简化iOS配件开发
2015/4/2 1:25:46     

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【产通社,4月2日讯】益登科技(EDOM Technology)官网消息,芯科科技有限公司(Silicon Labs;NASDAQ:SLAB)推出一款数字音频桥接芯片和评估套件,设计旨在简化iOS设备配件的开发。新型的CP2614接口IC为各类使用全数字闪电连接器的MFi(Made for iPod/iPhone/iPad)设备提供了完整的交钥匙音频桥接解决方案。目标应用包括各类音频配件,例如吉他、麦克风录音适配器、音频扩展坞和耳机。CP2614 IC也为iOS应用和外设硬件之间的通信提供了内在支持,这使得各类IoT配件能够与iOS应用很好的协同操作。

Silicon Labs副总裁兼微控制器和无线产品总经理Daniel Cooley表示,“为了在当今竞争激烈的iOS配件市场上取得成功,配件设计开发人员需要一个交钥匙解决方案——即包括硅芯片、固件和评估板的开发套件,这可帮助他们简化设计、降低功耗、缩减成本,以及缩短产品上市时间。我们的新型CP2614音频桥接芯片和评估套件可使客户(例如Focusrite)能专注于为终端用户设计制作出具有更多创新性的差异化iOS音频配件产品。”

Focusrite公司是一家音频录音设备的业界领先制造商,并拥有全球第一畅销音频接口品牌,该公司产品工程总监Rob Jenkins表示,“在设计我们袖珍型iTrack Pocket立体声录音产品时,我们需要一个具有极小外形尺寸、低功耗和高质量音频的桥接芯片解决方案,以便满足我们设备供电型iOS配件的需求。CP2614芯片在小封装和低功耗的完美整合很好的满足了我们的设计需求。我们音频产品的硬件和软件使音乐制作变得容易,而CP2614则使我们对iTrack Pocket音频产品的设计变得更加容易。”


产品特点


Silicon Labs的CP2614桥接芯片和MFI-SL-CP2614-EK评估套件为iOS配件开发人员提供了一个具有成本效益的完整开发平台,通过特定功能MFi的支持,极大的缩短了产品上市时间。CP2614解决方案无需固件开发,这有助于开发人员能够迅速启动和开展他们的MFi配件设计。开发者能够通过基于GUI的易用配置工具选择他们的定制选项。

CP2614桥接芯片有效管理并最大限度的减少功耗,在活动和空闲模式都可实现超低功耗。CP2614芯片出色的能源效率使其成为设备供电型(device-powered)配件的最佳选择。CP2614也包括一个集成的5V低压降稳压器(LDO),从而为自供电型(self-powered)配件降低物料(BOM)成本和占用面积。高度集成的CP2614芯片无需片外晶体或EEPROM即可运行,所有配置选项都存储在芯片中。免晶体架构和集成的EEPROM进一步降低了BOM成本和印制电路板(PCB)面积,使得开发人员能够设计出更小、更精简、更具成本效益的配件。

CP2614音频桥接芯片支持24位单向和16位双向数字音频流,使开发人员可以设计出高品质、高性能的“准专业”级音频配件。CP2614能够与iOS应用程序建立通信通道,这使iOS应用程序能够通过GPIO读/写与配件硬件直接交互,并且为定制数据流提供UART访问服务。GPIO能够配置为按键输入、LED输出,从iOS应用程序远程访问,或者用于控制音频播放。


供货与报价


CP2614音频桥接IC和MFI-SL-CP2614-EK评估套件现在已经量产。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.silabs.com,以及http://www.edom.com.tw/cn/index.jsp?m=newsview&cal=3&id=2640

    (完)
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