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半导体器件

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10781.	ADI ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列高温功耗不到2W[图]	(2015年6月26日)
10782.	Sensewhere创始人兼CTO在WGDC2015-智慧城市峰会演讲[图]	(2015年6月26日)
10783.	POWI推出HiperPFSTM-3功率因数校正IC提高电源轻载性能[图]	(2015年6月26日)
10784.	飞思卡尔新一代QorIQ多核平台将采用16nm FinFET技术[图]	(2015年6月25日)
10785.	博通扩大与杭州华三通信、浪潮、四达时代的战略合作[图]	(2015年6月25日)
10786.	飞思卡尔全球最小单芯片模块（SCM）支持物联网初创社区[图]	(2015年6月25日)
10787.	飞思卡尔面向软件工程师的汽车微控制器产品线S32K MCU亮相[图]	(2015年6月25日)
10788.	飞思卡尔新型QorIQ LS1多核处理器带数据路径加速功能[图]	(2015年6月25日)
10789.	飞思卡尔推出固态射频烹饪技术的联网烤箱（RF cooking）概念[图]	(2015年6月25日)
10790.	飞思卡尔Kinetis KW40Z无线MCU用于蓝牙智能及低能耗等[图]	(2015年6月25日)
10791.	MegaChips研发成功Multi-hopping宽带电力线载波通讯芯片[图]	(2015年6月25日)
10792.	飞思卡尔半导体i.MX 7系列应用处理器深度暂停模式功耗仅250μW[图]	(2015年6月25日)
10793.	英特尔与积成电子战略合作共推能源公共服务平台[图]	(2015年6月24日)
10794.	eASIC与Comcores为5G网络设备交付CPRI v6.1交换机参考设…[图]	(2015年6月23日)
10795.	上海微电子装备SLD500系列激光退火设备获上海专利新产品[图]	(2015年6月23日)
10796.	联华电子14nm FinFET制程年底接受客户设计定案（tape-out）[图]	(2015年6月23日)
10797.	华润上华和华润华晶两项目分别获得江苏省和无锡市大奖[图]	(2015年6月23日)
10798.	京微雅格FPGA芯片近百项创新科研成果亮相广州科交会[图]	(2015年6月23日)
10799.	希格玛微电子助力“第五届大学生集成电路设计大赛”[图]	(2015年6月23日)
10800.	欧洲专利局（EPO）表彰两名恩智浦工程师在NFC领域的杰出贡献[图]	(2015年6月20日)

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