【产通社，8月2日讯】赛灵思公司（Xilinx, Inc.；NASDAQ: XLNX）官网消息，其Vivado设计套件开始支持包括Zynq UltraScale+和Kintex UltraScale+器件在内的16nm UltraScale+产品组合的早期试用。

产品特点

Vivado早期试用版工具已与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑进行了协同优化，能够充分发挥量产级UltraScale+器件的优势，进而利用整个目录中的SmartCORE和LogiCORE IP。

Xilinx还实现了Xilinx软件开发套件（SDK）和PetaLinux工具中针对Zynq UltraScale+ MPSoC系列的软件开发。该Xilinx SDK不仅为在MPSoC处理器子系统上开发和调试软件应用提供了综合而全面的Eclipse环境，同时还有助于软件开发团队利用Xilinx稳健可扩展的QEMU仿真平台立即着手开发。
 
16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC融合了最新存储器、3D-on-3D和多处理SoC（MPSoC）技术，同时包含了SmartConnect互联优化技术，让性能和集成度迈上了新台阶。通过系统级优化，UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2-5倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的保密性和安全性。

 
供货与报价

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