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半导体器件
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IDT ZMOD3250气体传感器入选CES 2017创新奖
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基于龙芯平台的实时操作系统图形开发框架发布
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英特尔GO平台:横跨汽车、连接和云,引领无人驾驶之路
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群联Phison PS8311 UFS 2.1芯片支持3D TLC
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英特尔发布业界首款全球通用的5G调制解调器
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台积电(TSMC)2017年资本支出预估为100亿美元
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Powerchip力晶科技12月营收45.68亿元
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8588.
Phison群联电子2016年营收新台币437.83亿元年增17.76%
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(2017年1月15日)
8589.
江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只
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(2017年1月13日)
8590.
盛群半导体推出Holtek BC7601/2低功耗蓝牙透传控制器
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8591.
Vishay大宗订货VOR1121A6/B6/A8/B8混合固态继电器
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(2017年1月13日)
8592.
中颖电子提高相位校正精度的电能表取得发明专利证书
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(2017年1月12日)
8593.
陈向东预计2017年士兰微电子将继续快速发展
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(2017年1月12日)
8594.
东软载波通过国际权威认证机构的ISO20000与27001双重认证
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(2017年1月12日)
8595.
Weltrend伟诠电子2016年营收新台币20.48亿元年增15.1%
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(2017年1月12日)
8596.
凌阳科技2016年营收新台币75.56亿元年减10.75%
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(2017年1月12日)
8597.
Holtek盛群半导体推出HT42B5xx-1系列USB桥接IC
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(2017年1月12日)
8598.
钰群科技(eEver)与钰创科技(Etron)推出EJ899 USB-C芯片
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(2017年1月12日)
8599.
AMD Radeon VEGA图形架构助力游戏、VR和机器智能发展
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(2017年1月12日)
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ADI公司凭高性能数据转换器技术获2017年IEEE企业创新奖
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