【产通社，1月14日讯】群联电子股份有限公司（Phison Electronics Corporation；TWSE股票代码：8299）官网消息，其PS8311 UFS 2.1闪存控制芯片支持3D TLC。除了首款UFS 2.1控制芯片PS8311之外，群联电子2017年将再推出一系列的UFS芯片，提供各种不同规格的解决方案以完善产品线供客户选择。

群联电子同时也是国际闪存组织（UFSA）的董事成员，群联电子董事长潘健成表示：“我们成功在eMMC/eMCP的行动装置内存市场上取得领先地位，因应内存原厂明年3D TLC产能将全面开出并成为主流，群联电子率先推出符合JEDEC UFS 2.1规格的闪存控制芯片PS8311，支持多家大厂的3D TLC，将可助力客户推出更贴近消费者一再要求更高速、更大容量行动储存需求的产品。”


产品特点


UFS为新世代的行动内存储存系统标准，可望取代目前主流的eMMC与eMCP，成为旗舰手机的标准配备。相较于eMMC标准，UFS 2.1使用更快的串行接口，并支持全双工（Full Duplex）与命令队列 （Command Queue）等新规格。PS8311的实测序列读取速度足足比eMMC快了30%，同时在IOPS的表现亦远远超过eMMC，随机读取速度达28,500 IOPS，写入速度为26,500 IOPS，相当于比eMMC快上了2-3倍，将行动装置用户体验提升到全新水平。

PS8311透过独有的Strong ECC错误修正技术、CoXProcessor架构、加上自行研发的M-PHY、UniPro、UFS物理层硅智财，在先进封装制程之下，可以提供客户多种行动内存解决方案，包括UFS记忆卡、嵌入式UFS、搭载DRAM的uMCP等。PS8311主要特点包括：
 - 符合UFS 2.1、High-Speed Gear 3、单信道传输/双信道接口；
 - 支持2D & 3D TLC、八组NAND颗粒，容量最大达256GB；
 - 独有的Strong ECC技术，相较于传统BCH ECC，达到节电7成、解碼效能提升3成、可强化并确保3D TLC可靠度；
 - 独有的CoXProcessor架构承袭PCIe架构的设计理念，可减少系统延迟、提升随机访问速度；
 - 自行开发M-PHY物理层，UniPro & UFS IP，掌握核心技术，提升设计弹性；
 - 3D TLC连续读/写速度达到410/235MB/s；
 - 3D TLC随机读/写速度达到28.5K/26.5K IOPS。


供货与报价


PS8311芯片预计于2017年第一季正式量产出货。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.phison.com/。    （完）