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半导体器件

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8101.	群联新推出SD 5.1 A1之MaxIOPS系列控制芯片PS8131[图]	(2017年5月18日)
8102.	谱瑞科技PS8801/2/3/3C/4/5信号复位时芯片速度达10G[图]	(2017年5月18日)
8103.	华邦电子2017年第一季营收104.25亿元毛利率为29%[图]	(2017年5月18日)
8104.	凌阳科技2017年第一季营收14.79亿元每股收益0.54元[图]	(2017年5月18日)
8105.	义隆电子（ELAN）4月营收6.03亿元年增22.5%[图]	(2017年5月18日)
8106.	盛群半导体推出Holtek BC68F2420超再生OOK接收器MCU[图]	(2017年5月17日)
8107.	Qualcomm骁龙660和630移动平台增强拍摄、游戏、连接性与机器学…[图]	(2017年5月17日)
8108.	盛群半导体4月份营收NT$3.81亿元年增2.45%[图]	(2017年5月17日)
8109.	立洋光电主营大功率LED器件封装2016年营收1.13亿元[图]	(2017年5月16日)
8110.	Cadence发布Tensilica Vision C5神经网络DSP IP[图]	(2017年5月15日)
8111.	深圳成光兴主营LED红外发射、接收及模组2016年营收升26.96%[图]	(2017年5月13日)
8112.	广奕电子拥有5项芯片生产专利2016年技术服务收入2082万元[图]	(2017年5月13日)
8113.	深圳领耀东方2016年申报功率半导体电子器件发明专利11项[图]	(2017年5月13日)
8114.	佳格电子拥有37项发红外多点触摸屏专利和3项软件著作权[图]	(2017年5月13日)
8115.	晟矽微电子获得上电复位电路及集成电路实用新型专利证书[图]	(2017年5月11日)
8116.	鸿利智汇取得一种机械式封装LED器件及机械式封装方法发明专利[图]	(2017年5月11日)
8117.	ADI公司ADF5356宽带RF合成器集成压控振荡器（VCO）[图]	(2017年5月11日)
8118.	意法半导体2017年第一季所有产品部门均实现收入增长[图]	(2017年5月10日)
8119.	Xilinx Vivado 2017.1广泛部署动态重配置技术[图]	(2017年5月10日)
8120.	ADI公司AD9172 28nm数模转换器用于下一波宽带软件定义系统[图]	(2017年5月10日)

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