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3721.	Sharp量产薄膜太阳能电池年产量16万千瓦	(2008年10月5日)
3722.	杜邦电子(DuPont)全球性涨价20%	(2008年7月9日)
3723.	台湾茂矽与Nexolon签订七年期硅晶供应合约	(2008年7月8日)
3724.	旭化成电子材料组件株式会向地震灾区捐款约67万	(2008年5月17日)
3725.	方正PCB研究院：PCB先进技术的引擎	(2008年5月9日)
3726.	方正PCB二阶填孔板（Soild via II）和VOP产品试产成功	(2008年4月14日)
3727.	FSI ViPR技术在硅化物形成中的金属剥离取得突破	(2007年12月22日)
3728.	Mouser代理莱尔德科技(Laird)的EMI产品方案	(2007年10月12日)
3729.	罗门哈斯宣布离子交换树脂提价	(2007年6月25日)
3730.	罗门哈斯电子材料公司韩国天安研发中心成功扩建[图]	(2007年6月5日)
3731.	罗门哈斯同意并购柯达光学机能膜事业部	(2007年4月20日)
3732.	FSA：06Q3无厂半导体销售$121亿占半导体行业19%	(2006年12月20日)
3733.	“国际微电子前沿设计技术高级学术研讨会”在京召开	(2006年10月14日)
3734.	无锡尚德并购全球最大太阳能电池模块厂MSK	(2006年8月6日)
3735.	中芯国际Q2业绩升2.9%，先进工艺贡献大	(2006年8月5日)
3736.	Applied Materials与Dainippon成立合资公司Sokudo	(2006年8月5日)
3737.	中芯国际成都公司封装测试厂开业	(2006年3月20日)
3738.	Intel在全球率先取得45nm芯片制程技术[图]	(2006年2月8日)
3739.	日立化成工业(苏州)半导体封装材料新厂竣工	(2006年1月2日)

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