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1721.	Sematech与美国半导体产业协会（SIA）定义3D芯片应用技术	(2011年12月29日)
1722.	电动汽车充电连接接口等四项国家标准发布	(2011年12月28日)
1723.	全国小型变压器、电抗器、电源装置及类似产品标准化技委会2011年年会召…	(2011年12月26日)
1724.	NFC Forum和Bluetooth SIG出版蓝牙安全简易配对指南[图]	(2011年12月20日)
1725.	HDMI TechZone at CES 2012将展出采纳者的创新技术	(2011年12月19日)
1726.	英特尔（Intel）升级为NFC Forum赞助级会员[图]	(2011年12月8日)
1727.	蓝牙新增Bluetooth Smart及其Ready两个商标	(2011年11月29日)
1728.	DLNA将Wi-Fi Direct技术纳入设备通信规范中	(2011年11月29日)
1729.	美国环保署(EPA)公布“能源之星照明灯泡适用规范”初稿	(2011年11月21日)
1730.	飞思卡尔Rich Beyer担任世界半导体行业协会（SIA）主席[图]	(2011年11月6日)
1731.	IHS iSuppli公司将对2011款Ford Edge进行拆解	(2011年11月2日)
1732.	赛宝实验室（CEPREI）筹建广州市物联网重点实验室[图]	(2011年10月22日)
1733.	QuEST论坛大中华区工作坊研讨会在赛宝实验室（CEPREI）举行[图]	(2011年10月22日)
1734.	2011中国RoHS认证及欧盟环保指令最新进展研讨会圆满成功	(2011年10月22日)
1735.	Barclaycard和Dentsu及Sequent加入NFC论坛	(2011年10月13日)
1736.	DiiVA赞助数字显示互连互通测试Plugfest 2.0	(2011年10月12日)
1737.	光互联网络论坛（OIF）会员通过uITLA实施协议	(2011年10月11日)
1738.	CEPREI获批准筹建国家集成电路产品质量监督检验中心	(2011年10月10日)
1739.	G3-PLC联盟正式成立旨在推动智能电网通信标准的开发[图]	(2011年10月7日)
1740.	NFC Forum发布简单NDEF交换协议规范SNEP[图]	(2011年9月30日)

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