【产通社，10月11日讯】光互联网络论坛（Optical Internetworking Forum；OIF）官网消息，其会员通过了微积分可调激光器封装（Micro Integrable Tunable Laser Assembly, uITLA）实施协议（IA）。

新的uITLA面向100G应用，能缩小60%底板空间，高度减少30%，能耗减少25%，将会改变其电接口封装规格、光接口封装规格和机械组装规格。

uITLA的执行协议Implementation Agreement IA）将为ITLA用户在压缩器ITLA PCB空间及ITLA外封装大小时提供相应的技术选择方案。查询进一步信息，请访问http://www.oiforum.com.