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721.	中科院深圳先进院等开发出基于光电晶体管架构的X射线直接探测器[图]	(2021年8月6日)
722.	中科院“万瓦级半导体激光器综合测试系统研制”项目通过测试验收[图]	(2021年8月5日)
723.	西安电子科技大学西电学子在陕西省第八届研究生电子设计竞赛中获佳绩[图]	(2021年7月27日)
724.	第五届全国大学生集成电路创新创业大赛“芯海杯”西南决赛在成电举行[图]	(2021年7月27日)
725.	中国科大入选中国科协“学风传承示范基地”[图]	(2021年7月26日)
726.	北京邮电大学“北邮-传音”联合实验室研发多项ITU-T国际标准[图]	(2021年7月14日)
727.	桂林电子科技大学将发布校友联谊平台丰富校友交流模式[图]	(2021年7月14日)
728.	东莞理工学院材料科学学科新晋科睿唯安（Clarivate）ESI全球前1%[图]	(2021年7月14日)
729.	中科院上海微系统所实现片上亚纳米量级的超灵敏位移传感[图]	(2021年7月7日)
730.	工业互联网产业联盟（AII）主办补链、优链、强链沙龙[图]	(2021年7月6日)
731.	O-RAN联盟全新规范和演示、首批开放的测试与集成中心[图]	(2021年6月30日)
732.	应科院（ASTRI）合作伙伴气派科技（Chippacking）于上海科创…[图]	(2021年6月28日)
733.	中科院国家纳米中心在线粒体microRNA成像研究中取得进展[图]	(2021年6月24日)
734.	中科院上海光机所在可见光激光玻璃材料研究中取得进展[图]	(2021年6月24日)
735.	华中科技大学召开国家集成电路产教融合创新平台筹备组二次会议[图]	(2021年6月21日)
736.	东南大学科研团队在二维高效率热电材料设计上取得新进展[图]	(2021年6月20日)
737.	中国工业互联网研究院遴选第一批网络安全技术支撑单位[图]	(2021年6月14日)
738.	西电微电子行业校友会（芯缘会）和爱集微联合主办第三代半导体集成电…[图]	(2021年6月12日)
739.	西安交通大学—华航唯实人工智能联合实验室揭牌成立[图]	(2021年6月12日)
740.	Zigbee联盟改名为连接标准联盟（CSA）并更新LOGO[图]	(2021年6月6日)

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