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821.
西电《宽禁带半导体前沿丛书(第一辑)》入国家出版基金资助项目
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(2021年3月21日)
822.
北京邮电大学召开“北邮-华为学院”建设推进会
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(2021年3月21日)
823.
湖南大学与中科院利用GeV重离子曝光制备出亚5nm纳米线
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(2021年3月17日)
824.
东莞理工学院荣获2020年东莞市政府质量奖
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(2021年3月7日)
825.
广东工业大学马建国教授大带宽小型化微波通信集成电路设计方法获中国…
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(2021年3月7日)
826.
湖南大学主编教材《化学类英文研究论文写作与规范》出版
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(2021年3月7日)
827.
华中科技大学牵头组建的湖北光谷实验室32项成果获奖励
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(2021年2月28日)
828.
清华校友总会集成电路专业委员会成立大会暨第一届理事会第一次会议召…
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(2021年2月28日)
829.
华南理工获评IPv6推进工作特殊贡献单位
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(2021年2月28日)
830.
北京工业大学高效SHJ光伏电池突破性研究成果荣登学术刊物
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(2021年2月28日)
831.
福州大学与天福集团战略合作协议签约暨授牌仪式举行
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(2021年2月27日)
832.
ExOne等八家公司加入增材制造商绿色贸易协会(AMGTA)
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(2021年2月26日)
833.
香港应用科技研究院(ASTRI)行政总裁任期届满离任
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(2021年2月3日)
834.
香港应用科技研究院获颁LinkedIn 2020最佳人才招聘团队奖
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(2021年1月31日)
835.
SOI国际产业联盟加入SEMI成为策略合作伙伴
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(2021年1月30日)
836.
华中科技大学校友陈明章任天通一号03星总设计师
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(2021年1月22日)
837.
北京理工大学团队荣获中国仪器仪表学会技术发明一等奖
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(2021年1月22日)
838.
北邮-空天院-东方通成立空天信息科技联合创新中心
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(2021年1月22日)
839.
CEPREI赛宝牵头组织编制的《认证机构远程审核指南》正式发布
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(2021年1月11日)
840.
中国信通院牵头的AI芯片基准测试国际标准发布
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(2021年1月10日)
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