【产通社，11月2日讯】国际电子工业联接协会（IPC）官网消息，其与广东省数字化学会（DAC）联合开发的《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》国际标准正式发布。

负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for Digital Twins Task Group），由华为技术有限公司担任主席单位，来自浙江大学、杭州电子科技大学、新华三技术有限公司、上海望友信息科技有限公司、Swissmic的专家担任联合主席和副主席，此技术组还包含来自美国、英国、瑞士、德国、新加坡等知名企业的专家学者。经过该技术组3年多的不懈努力和悉心付出，IPC/DAC-2552标准于北京时间2022年8月3日正式发布。 

作为IPC未来工厂系列标准的新成员，本标准的开发目的是解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。 

该标准采用基于模型的定义（MBD），定义元器件建模所需的数据内容和格式以及产品设计、仿真、验证和制造中数据相关内容。通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA 从需求到产品的全流程数字化。MBD可以在整个供应链上共享，在显著提高产品设计质量的同时，降低研发成本减少各环节的重复投入，并缩短产品上市时间。 

本标准规定了装联到印制电路板上的元器件的规格要素集合。这些规格要素主要覆盖板级组装（SMT、THT、Press-Fit等）、装配（Assembly）及板级可靠性（Board-level Reliability）强相关的器件规格。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ipc.org/TOC/IPC_DAC-2552_TOC.pdf。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）