2013年在移动智能终端、物联网及汽车电子等领域的发展推动下，全球集成电路产业从2012年疲弱的状态下缓慢恢复。国内集成电路产业在《集成电路产业“十二五”发展规划》和产业发展相关政策的支持下，保持了较快增长的势头。工信部3月发布的《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中指出国内集成电路产业整体复苏态势强劲，产销增长加快,效益大幅提升，全年产业销售产值同比增长7.9%，规模为2693亿元；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。

1. 专利公开/公告年度趋势

集成电路封装，简称封装，它是将集成电路芯片封装在一个支撑物内，以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里，也是半导体器件制造的最后阶段，此后将进行集成电路性能测试。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出相应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析实效以及指导应用的重要手段。截至2013年12月31日，我国集成电路封装测试类的专利共有16405件，其中发明专利公开12194件，实用新型专利公告4211件；获得授权的发明专利5621件。

IC封装测试类的专利公开量始终保持着快速增长的势头，特别是2001年至2005年，集成电路封装测试中国专利年公开/公告数量有了飞跃式的提高。在经历2009年增长率出现大幅下滑，2010年增长率开始回升。2013年IC封装测试中国专利公开/公告数量达到2894件，比去年增加346件，增长率达到9.3%。可以预见到集成电路封装测试类专利申请在未来仍将保持蓬勃发展的态势。

2. 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比

2006年至2013年中国大陆地区、中国台湾地区在集成电路封装测试领域中国专利公开量始终占据领先地位。数量最多的中国大陆，2013年公开该领域的专利数量达到2270件，比2012年增加了276件，增长率达到14%。中国台湾地区2013年公开的集成电路封装测试数量与2012年基本持平。其他国家，除美国外，2013年公开数量都有所减少。

3. 中国专利主要省市公开/公告分布

在全国各省市中，江苏、上海为国内IC封装测试类专利申请的前两位。广东和北京紧随其后，分列第三、四位。浙江位列第五，其它省市在申请数量上基本相当。虽然上海和北京地区申请的封装测试专利总数不及江苏，但是发明专利所占比例明显高于江苏。

在国内IC封装测试领域，省市间的发展非常不平衡，优势力量主要集中在长三角、北京和广东地区。其中长三角和广东地区由于集中了国内众多优势专利权人，在研发和投入上都具备很强的实力，发展较之其他省份，占据更大优势。同时，上海、北京等地的发明专利授权比例较高，专利质量相对较高。

4. IPC技术分类趋势分布

2006年至2012年公开/公告的中国集成电路封装测试类专利主要集中在H01L23（半导体或其他固态器件的零部件）领域和H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）领域中，前者在2006年至2012年增长迅速，2013年有小幅下降的趋势，公开相关领域专利492件。另外，G01R31(电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置)领域也相对较多，一直保持稳定增长，2013年公开相关专利386件。

5. 主要权利人分布情况

表1 2001-2013年中国IC封装测试类公开/公告权利人排名（单位：件）
专利权人   国家和地区   排名   专利公开/公告件数   授权发明专利数
江苏长电科技股份有限公司   中国   1   868   68
台湾积体电路制造股份有限公司   中国台湾   2   339   130
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司   中国   3   334   197
南通富士通微电子股份有限公司   中国   4   247   34
三星电子株式会社   韩国   5   174   92
中国科学院上海微系统与信息技术研究所   中国   6   167   82
南茂科技股份有限公司   中国台湾   7   159   98
鸿海精密工业股份有限公司   中国台湾   8   154   38
松下电器产业株式会社   日本   9   152   96
日月光半导体制造股份有限公司   中国台湾   10   149   88

表2 2013年中国IC封装测试类公开/公告权利人排名（单位：件）
专利权人   国家和地区   排名   专利公开/公告件数   授权发明专利数
台湾积体电路制造股份有限公司   中国台湾   1   87   32
上海华力微电子有限公司   中国   2   50   4
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司   中国   3   43   0
江苏长电科技股份有限公司   中国   4   41   15
华天科技（西安）有限公司   中国   5   37   0
上海华虹NEC电子有限公司   中国   6   29   9
鸿海精密工业股份有限公司   中国台湾   7   28   8
中国科学院微电子研究所   中国   8   28   17   46
国家电网公司   中国   9   27   0
上海宏力半导体制造有限公司   中国   10   26   2

2001-2013年中国集成电路封装测试类专利权利人前十位中，中国大陆和中国台湾专利权人占据了较大比例。排名前三的专利权人中有两家中国大陆企业。江苏长电科技股份有限公司排名第一，2001年至2013年累计公开/公告集成电路封装测试类中国专利868件。台湾积体电路制造股份有限公司排名第二，累计公开/公告集成电路封装测试类中国专利339件。中芯国际集成电路制造（上海）有限公司排名第三，累计公开/公告集成电路封装测试类中国专利334件。南通富士通微电子股份有限公司排名第四。台湾专利权人在封装测试领域具有非常大地优势，专利排名前十中有四家专利权人来自中国台湾。南茂科技股份有限公司排名第六、鸿海精密工业股份有限公司排名第八、日月光半导体制造股份有限公司排名第九。

2013年中国集成电路封装测试类专利权利人中，中国大陆的专利权人占据了排名前十的大多数席位。2013年台湾积体电路制造股份有限公司公开/公告集成电路封装测试类中国专利87件，排名第一。上海华力微电子有限公司2013年公开/公告集成电路封装测试类中国专利50件，排名第二。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司2013年公开/公告集成电路封装测试类中国专利43件，排名第三。从排名前十的企业中可以看出中国台湾地区在封装测试领域仍然保持领先地位，但是中国大陆地区的专利权人迅速发展，在封装测试领域国内专利权人的竞争力在不断加强。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ssipex.com，或垂询（86-21）6115 4610。