2013年在移动智能终端、物联网及汽车电子等领域的发展推动下，全球集成电路产业从2012年疲弱的状态下缓慢恢复。国内集成电路产业在《集成电路产业“十二五”发展规划》和产业发展相关政策的支持下，保持了较快增长的势头。工信部3月发布的《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中指出国内集成电路产业整体复苏态势强劲，产销增长加快,效益大幅提升，全年产业销售产值同比增长7.9%，规模为2693亿元；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。

1. 专利公开/公告年度趋势

截止2013年12月31日，我国集成电路设备材料类的专利共有22354件，其中发明专利公开有18753件，实用新型专利公告有3601件；获得授权的发明专利8154件。

自2001年至2013年间，IC设备材料类的中国专利公开/公告保持着快速增长的势头，特别是从2002年开始至2012年，每年增长率保持在40%以上。经过了2011年和2012年的飞速发展，2013年集成电路设备材料类专利公开/公告数量趋于稳定，公开/公告了4317件，基本与2012年持平。

2. 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比

2006年至2013年主要国家及地区公开/公告IC设备材料类中国专利趋势对比，中国大陆地区公开/公告数量最多。中国大陆地区该领域专利近几年有较大幅度的增长，2006年的中国大陆公开/公告的设备材料类专利是总量的40%，自2008年以来中国国内公司申请的设备材料类专利出现爆发式增长，当年增长了96%，比2007年增加一倍，在设备材料类专利中所占比例从40%上升到55%。至2010年中国大陆公开/公告的设备材料类专利占总量的80%。美国和日本在该领域专利公开/公告数量自2006年至2013年维持了较为稳定的增长态势。

3. 中国专利主要省市公开/公告分布

在全国各省市中，上海、北京和江苏为国内IC设备材料类专利公开/公告的前三位，浙江和广东分列第四位、第五位。其它省市之间专利数量相差不大。其中来自上海的发明专利申请量和发明专利授权量远高于其他省市地区，说明上海在集成电路设备材料领域的技术优势较明显。

在国内IC设备材料领域，省市间的发展非常不平衡，优势力量主要集中在长三角、北京地区。上海和北京地区由于集中了国内众多优势专利权人，在研发和投入上都具备很强的实力，发展较之其他省份，占据更大优势。同时，各地区的竞争格局也处在变化中。

4. IPC技术分类趋势分布

从2006年开始中国集成电路设备材料领域的专利绝大多数集中在H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）领域，2013年公开/公告该领域专利773件，比2012年略有减少。另外相对较多的是H03L31(对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件)领域以及G03F7（图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备）领域。上述领域的专利数量在2013年都有所减少。H01L29(专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件)领域保持增长，2013年公开/公告了相关领域专利224件，比2012年增加了21件，增长率达到10%。

表1 2001-2013年中国IC设备材料类公开/公告权利人排名（单位：件）
专利权人   国家和地区   排名   专利公开/公告件数   授权发明数
应用材料有限公司   美国   1   1999   930
上海微电子装备有限公司   中国   2   1002   461
株式会社日立高新技术   日本   3   589   187
上海华虹NEC电子有限公司   中国   4   441   150
北京七星华创电子股份有限公司   中国   5   433   57
ASML荷兰有限公司   荷兰   6   422   234
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司   中国   7   414   222
安集微电子（上海）有限公司   中国   8   301   82
横河电机株式会社   日本   9   298   133
中微半导体设备有限公司   中国   10   247

表2 2013年中国IC设备材料类公开/公告权利人排名（单位：件）
专利权人   国家和地区   排名   专利公开/公告件数   授权发明数
应用材料公司   美国   1   233   163
上海微电子装备有限公司   中国   2   199   79
上海华虹NEC电子有限公司   中国   3   145   49
北京七星华创电子股份有限公司   中国   4   130   16
株式会社日立高新技术   日本   5   107   53  
中微半导体设备（上海）有限公司   中国   6   89   13
哈尔滨工业大学   中国   7   88   7
上海华力微电子有限公司   中国   8   81   18
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司   中国   9   78   29
中国科学院微电子研究所   中国   10   52   12

2001-2013年集成电路设备材料类中国专利权利人前十位排名中，美国的应用材料有限公司公开该领域中国专利最多。在前十位的专利权人中中国大陆专利权人占据了较大比例，中国大陆共有六家专利权人排名进入前十，上海微电子装备有限公司位列第二，上海华虹NEC电子有限公司位列第四，北京七星华创电子股份有限公司位列第五，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和安集微电子（上海）有限公司分列第七第八。在集成电路设备材料领域日本专利权人较有优势，排名前十专利权人中共有两家来自日本，株式会社日立高新技术排名第三，横河电机株式会社排名第九。

2013年中国集成电路设备材料类专利权利人前十位中，尽管排名第一的仍然是该领域总量第一的美国应用材料有限公司，但是近年来中国国内专利权人在集成电路设备材料领域取得了长足发展，排名前十的大多为中国专利权人。排名第二的是上海微电子装备有限公司，2013年公开集成电路设备材料类专利199件。排名第三的是上海华虹NEC电子有限公司，2013年公开/公告该领域中国专利145件。排名第四的是北京七星华创电子股份有限公司，2013年公开/公告该领域专利130件。排名前十的公司中，还有一家日本公司，株式会社日立高新技术，该公司在2013年公开/公告相关中国专利107件，排名第五。

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