2013年在移动智能终端、物联网及汽车电子等领域的发展推动下，全球集成电路产业从2012年疲弱的状态下缓慢恢复。国内集成电路产业在《集成电路产业“十二五”发展规划》和产业发展相关政策的支持下，保持了较快增长的势头。工信部3月发布的《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中指出国内集成电路产业整体复苏态势强劲，产销增长加快,效益大幅提升，全年产业销售产值同比增长7.9%，规模为2693亿元；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。
集成电路制造是指利用半导体加工技术在半导体衬底上形成具有特定功能的集成电路芯片的过程，主要的制造工艺包括光刻、氧化、掺杂、沉积、金属化、蚀刻、抛光等。截止2013年12月31日，我国集成电路制造类的专利共有64722件，其中发明专利公开58863件，实用新型专利公告5859件；获得授权的发明专利28731件。
从2001年开始，全国集成电路制造类专利公开/公告量整体呈现上升趋势。2001年到2005年是快速增长阶段，尤其2003年集成电路制造类中国专利公开/公告量比2002年增加超过一千件。2006年开始增长放缓，直到2011年又出现30%的增长率，2012年继续保持了该增长率。
2013年集成电路制造类中国专利公开/公告数量和去年相比变化不大，比去年增加68件，增长率不足1%，但数量首次超过一万件，为10016件。
1. 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比
2006至2013年来自中国的集成电路制造领域专利的年度公开/公告数量所占比例逐年快速上升，从2006年的40%上升到2013年超过75%，特别是2008年度集成电路制造类公开/公告专利数量增长率超过了50%。与往年数据比较可知，近年来中国大陆申请人的专利数量有显著提高。世界各主要集成电路强国都很重视在中国申请集成电路制造领域申请专利，国外在中国申请集成电路制造领域的专利最多的是日本。此外，韩国和美国也占据了一定比例。另外值得关注的是，欧洲各国在集成电路制造领域的专利公开/公告数量有逐年增加的趋势。
2. 中国专利主要省市公开/公告分布
累计集成电路中国专利公开/公告量前位的分别为上海、北京、江苏和广东。其中上海集成电路制造类相关发明专利2006年至2013年累计公开量达到11699件，遥遥领先于其他地区，说明上海在集成电路制造领域的技术优势明显。北京的集成电路制造类相关发明专利累计公开量达到3424件。江苏的集成电路制造类相关发明专利累计公开量达到2673件。同时还可以看出在集成电路制造类专利中发明专利占了绝大部分，平均发明专利占该领域专利公开总量的比例在77%，其中上海最高，上海的集成电路制造类发明专利占该领域公开专利的比例高达90%。
截止2013年底，全国集成电路制造类发明专利各省市的国内累计公开数量分布与往年总量分布相比基本一致。上海在集成电路制造领域领先国内其它省市较多。但是也应当注意到的是，北京、江苏等地正在迎头赶上，依靠政府扶持或产学研结合，该领域技术实力持续在提升。
3. IPC技术分类趋势分布
2013年中国集成电路制造领域的专利主要集中在H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）领域和H01L29（专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件）领域，并且H01L29领域从2011年开始专利公开/公告量持续快速增长。此外，集成电路制造类中国专利中H01L23（半导体或其他固态器件的零部件）领域和H01L27（由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件）领域也相对较多。
4. 主要权利人分布情况
表1 2001-2013年中国IC制造类公开/公告权利人排名（单位：件）
专利权人 国家和地区 排名 专利公开/公告件数 授权发明数
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 1 5682 2400
台湾积体电路制造股份有限公司 中国台湾 2 3643 1888
上海华虹NEC电子有限公司 中国 3 2195 818
海力士半导体有限公司 韩国 4 1962 1076
旺宏电子股份有限公司 中国台湾 5 1732 1243
上海宏力半导体制造有限公司 中国 6 1659 269
上海华力微电子有限公司 中国 7 1408 102
三星电子株式会社 韩国 8 1124 672
联华电子股份有限公司 中国台湾 9 1047 691
株式会社半导体能源研究所 日本 10 982 635
表12 2013年中国IC制造类公开/公告权利人排名（单位：件）
专利权人 国家和地区 排名 专利公开/公告件数 授权发明数
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 1 958 448
台湾积体电路制造股份有限公司 中国台湾 2 634 337
上海华虹NEC电子有限公司 中国 3 531 206
上海华力微电子有限公司 中国 4 503 101
上海宏力半导体制造有限公司 中国 5 352 59
中国科学院微电子研究所 中国 6 239 92 40
海力士半导体有限公司 韩国 7 212 58
上海集成电路研发中心有限公司 中国 8 180 12
无锡华润上华科技有限公司 中国 9 151 76
瑞萨电子株式会社 日本 10 103 48
按照申请人所在国别或地区进行比较，中国专利权人比重较高，排名较为靠前，在排名前十的企业中，有4家企业来自中国上海。此外，韩国海力士半导体有限公司和三星电子株式会社也在该领域有较多的专利。中芯国际集成电路制造有限公司2001年至2013年累计公开/公告集成电路制造类中国专利5682件，位列第一。台湾积体电路制造股份有限公司累计公开/公告集成电路制造中国专利3643件，排名第二。上海华虹NEC电子有限公司累计公开/公告集成电路制造中国专利2195件，排名第三。
2013年中国集成电路制造类专利累计公开/公告排名中，前十中大部分来自中国。排名第一的是中芯国际集成电路制造有限公司，2013年公开/公告集成电路制造中国专利958件，台湾积体电路制造股份有限公司位列第二，2013年公开/公告集成电路制造中国专利634件。上海华虹NEC电子有限公司位列第三，2013年公开/公告集成电路制造中国专利531件。从发明专利授权来看中芯国际集成电路制造（上海）有限公司该领域发明专利授权量最多，2013年授权发明有448件。通过上述两张表反映中芯国际集成电路制造有限公司和台湾积体电路制造股份有限公司在国内制造领域保持了长期领先优势。
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