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几种常见的半导体集成电路(IC)封装形式
2010/12/17 11:18:50    
SIP :Single-In-Line Package
DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP :Shrink Dual-In-Line Package
QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP :Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP :Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP :Metric Quad Flat Package
VQFP :Very Thin Quad Flat Package
SOP :Small Outline Package 小外型封装
SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP :Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP :Quarter Small-Outline Package
VSOP :Very Small Outline Package
TVSOP :Very Thin Small-Outline Package
LCC :Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC :Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC :Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA :Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA :Ceramic Ball Grid Array
Chip-Scale Ball-Grid Array
uBGA :Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA :Pin Grid Array
CPGA :Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA :Plastic Pin Grid Array
MCM :Multi Chip Model 多芯片模块
SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
WLP:  —— 晶片级封装
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