μMAX是Maxim Integrated Products公司提出的集成电路封装形式,全称为Micro-MAX,本质上属于薄型缩小外形封装(Thin Shrink Small-Outline Package,TSSOP)。典型封装例子有:TSSOP封装的4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚)、6.1mm (48引脚) ,以及µMAX 封装的3mm x 3mm (8, 10引脚) 。
其他类似封装形式还有:
SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
查询进一步信息,请访问http://china.maxim-ic.com/design/packaging/index.mvp?a=0&f=