本文详细讨论了Maxim的晶片级封装(WLP)，其中包括：晶圆架构、卷带包装、PCB布局、安装、回流焊、热特性以及可靠性等问题。

概述

晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。WLP通常无需填充材料，但是在一些特定应用中，比如移动设备中，填充材料能够增大WLP的机械强度。

WLP的主要优势在于其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期。

WLP结构

Maxim的WLP芯片是在硅晶片衬底上直接建立封装内部互连结构。在晶片表面附上一层电介质重复钝化的聚合物薄膜。这层薄膜减轻了焊球连接处的机械压力并在管芯表面提供电气隔离。在聚合物薄膜内采用成相技术制作过孔，通过它实现与IC绑定盘的电气连接。

WLP焊球阵列是基于具有均匀栅距的矩形栅格排列。焊球材料由顶标中A1位置的标示符表示。A1为光刻的双同心圆时，表示焊膏采用的是低熔点的SnPb；对于无铅焊膏，A1处采用加号表示。所有无铅WLP产品的底部均采用晶片迭层(聚合物薄膜保护层)，该聚合物材料为硅片底部提供机械接触和UV光照保护。

WLP球栅阵列设计和尺寸

Maxim的WLP封装目前通常采用0.5mm和0.4mm的球栅阵列间隔。

WLP载带

Maxim的所有WLP器件都以卷带(T&R)形式供货，WLP卷带要求基于EIA-481标准。关于卷带架构的详细信息，请参考Maxim SMD卷带数据。

PCB设计规则、PCB安装流程及实施

请参考以下文件：
. IPC-7094 关于倒装芯片及裸片的设计和安装流程
. IPC-A-600 可接受的印刷电路板
. IPC-6011 关于印刷电路板的通用规格说明
. IPC-6012 关于刚性印刷电路板的认证和规格说明
. IPC-6013 关于柔性印刷电路板的认证和规格说明
. IPC-6016 关于高密度内部互连(HDI)板层或电路板的认证和规格说明
. IPC-D-279 关于表面贴装印刷电路板安装的可靠设计指南
. IPC-2221 关于印刷电路板设计的通用标准
. IPC-2222 关于刚性印刷电路板的组合设计标准
. IPC-2223 关于柔性印刷电路板的组合设计标准
. IPC-2226 关于高密度阵列或表贴架构外设的设计标准

布板设计中，WLP器件应该放置在机械应力和张力受力最均匀的位置，可能的话，应该在周围放置更高高度的器件作为支撑。 对于双层安装器件的PCB设计，应该在WLP封装中心位置的对面安装封装尺寸更大器件。

行业标准

最终用户及安装人员有负责遵循符合其行业标准的设计和装配文件，行业标准文件包括(但不限于)以下内容：
. 电子工业联接协会(IPC)
. 半导体标准行业协会(JEDEC)
. 电子工业协会(EIA)
. 国际电子制造联合会(iNEMI)
. 国际电工委员会(IEC)
. 美国国家标准学会(ANSI)
. Jisso国际理事会(JIC)
. 日本印刷电路工业会(JPCA)
. 线束及组件制造商协会(WHMA)

查询进一步信息，请访问http://china.maxim-ic.com/app-notes/index.mvp/id/1891。