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集成电路(IC)常见封装信息
2010/12/17 11:19:48    
µDFN: Micro Dual Flatpack No Lead 
µMAX: Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
µMAX-EP: Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline, Exposed Pad
BGA: Ball-Grid Array
CAN-F3: iButton F3 MicroCan
CAN-F5: iButton F5 MicroCan  
CDIP(N): Ceramic Dual-In-Line, Narrow
CDIP(W): Ceramic Dual-In-Line, Wide
CQUAD-GL: Ceramic Quadpack, with Glass Lens
CSBGA: Chip-Scale Ball-Grid Array
CSP: Chip-Scale Package
EDIP: Encapsulated Dual-In-Line Module
FCBGA: Flip Chip Ball-Grid Array
FCCSP:  Flip Chip Chip Scale Package 
FCHIP: Flip Chip
FCLGA: Flip Chip Land Grid Array
FPCK: Flatpack
LCC: Leadless Chip Carrier
LCCC: Leadless Chip Carrier with Crystal 
LGA: Land Grid Array
LQFP: Low Quad Flatpack
MQFP: Metric Quad Flatpack
PBGA: Plastic Ball-Grid Array
PCAP: PowerCap Module 
PDIP(N) : Plastic Dual-In-Line, Narrow
PDIP(W): Plastic Dual-In-Line, Wide
PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier
QFN: Quad Flatpack, No Leads
QSOP: Quarter Small-Outline Package
QSOP-EP: Quarter Small-Outline Package, Exposed Pad
SBDIP(N): Sidebraze Ceramic Dual-In-Line, Narrow
SBDIP(W): Sidebraze Ceramic Dual-In-Line, Wide
SBGA: Super Ball-Grid Array
SOIC(N)-EP: Small-Outline IC, Narrow (0.15in), Exposed Pad
SSOP: Shrink Small-Outline Package
TDFN: Plastic Very Very Thin Dual Flatpack, No Leads
TDFN-EP: Plastic Very Very Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
TEPBGA:  Thermally Enhance Plastic Ball-Grid Array
TEPBGA-HS: Thermally Enhance Plastic Ball-Grid Array, with Heat Sink
TLGA: Thin Land Grid Array
TQFN: Thin Quad Flatpack, No Leads
TQFN-I: Thin Quad Flatpack, No Leads, Inverted
TQFP: Thin Quad Flatpack
TQFP-EP: Thin Quad Flatpack, Exposed Pad
TQFP-EU: Thin Quad Flatpack, Exposed Pad Up
TSOC: Thin Small-Outline C-Lead
TSOP: Thin Small-Outline Package
TSOT: Thin Small-Outline Transistor
TSSOP: Thin Shrink Small-Outline Package
TSSOP-EP: Thin Shrink Small-Outline Package, Exposed PadUCSP: Ultra Chip-Scale Package
ULTRA TDFN OPTO2x2 
UTDFN: Ultra Very Very Thin Dual Flatpack
UTLGA: Ultra Thin Land Grid Array
UTQFN: Ultra Thin Quad Flatpack
WLCSP: Wafer-Level Chip-Scale Package
WLP: Wafer-Level Package
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