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841.	IIC-China预览：富士通微电子亮相IIC成都站深耕西部市场	(2008年2月25日)
842.	IIC-China预览：IR将展示SupIRBuck等电源管理方案	(2008年2月23日)
843.	MWC2008快讯：TI演示Android移动平台和基于OMAP 3平台	(2008年2月19日)
844.	MWC2008快讯：CSR展示eGPS技术	(2008年2月18日)
845.	MWC2008快讯：TI呼吁为全面实现良好的移动用户体验而努力	(2008年2月18日)
846.	MWC2008快讯：高通展示移动宽带、移动电视和移动商务	(2008年2月17日)
847.	MWC2008快讯：高通QST1000/1100/1105芯片支持下一代移动终端	(2008年2月17日)
848.	MWC2008预览：TI展示TCI6484单芯片DSP	(2008年2月14日)
849.	MWC2008快讯：TI将展出电源管理IC以及高性能音频产品	(2008年2月14日)
850.	MWC2008预览：恩智浦将演示全球首款可编程多模LTE调制解调器	(2008年2月11日)
851.	MWC2008预览：飞思卡尔拨打真实的3G呼叫在MXC架构上演示	(2008年2月11日)
852.	2007安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼	(2007年12月29日)
853.	Microchip第11届技术精英年会培训近3000名工程师	(2007年12月13日)
854.	2007长电科技手机元器件（上海）推广会圆满召开[图]	(2007年11月7日)
855.	亚洲CeBIT 2007与动力传动，物流三展联袂	(2007年10月29日)
856.	IR于CHTF2007展示IRS2092、iMOTION等	(2007年10月29日)
857.	盛群半导体举行2007年度新产品发表会	(2007年10月29日)
858.	NEPCON/EMT South China 2007搭建“一站式”沟通平台	(2007年7月14日)
859.	ELEXCON 2007预览：第九届高交会电子展十月开幕	(2007年7月14日)
860.	2007SinoCES：聚焦中国，辐射全球	(2007年7月14日)

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