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半导体器件

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1961.	盛群半导体Holtek BD66FM5250 BLDC电机控制MCU[图]	(2022年5月8日)
1962.	艾迈斯欧司朗在线上资本市场日提出向光学解决方案领导者迈进发展战略[图]	(2022年5月8日)
1963.	Diodes超小型肖特基Schottky整流器[图]	(2022年5月8日)
1964.	onsemi安森美2022年第1季度收入19.45亿美元增长31%[图]	(2022年5月7日)
1965.	意法半导体2022年第一季营收35.5亿美元[图]	(2022年5月6日)
1966.	江苏宏微科技推出第五代微沟槽结构的M5i650V和1200V系列IGBT…[图]	(2022年5月5日)
1967.	盛群半导体Holtek BS84C12CA高抗干扰触控A/D MCU[图]	(2022年5月5日)
1968.	纳思达艾派克微电子2021年MCU芯片出货量44,447.26万片[图]	(2022年5月5日)
1969.	Nexperia继续扩充小型DFN封装的侧边可湿焊盘分立器件[图]	(2022年5月5日)
1970.	Diodes推出AP7387超低静态电流的60V、70dB PSRR LDO[图]	(2022年5月5日)
1971.	湖南国科微电子2021年新增66件专利和6件集成电路布图设计登记[图]	(2022年5月4日)
1972.	纳思达2021年新增专利224项（发明专利增加59项）[图]	(2022年5月4日)
1973.	东芝Toshiba M3H组Arm Cortex-M3微控制器MCU[图]	(2022年5月4日)
1974.	合肥露笑半导体材料有限公司6英寸碳化硅衬底片正在产能爬坡[图]	(2022年5月4日)
1975.	博通集成前装ETC芯片BK5870T将用于德系高端品牌全系车型[图]	(2022年5月4日)
1976.	纳思达基于国产CPU及ARM CPU的安全加密多核BLE5.1芯片已进入…[图]	(2022年5月3日)
1977.	博通集成电路(上海)2021年Wi-Fi芯片产品销售继续增长[图]	(2022年5月3日)
1978.	江苏宏微科技从汽车产品IATF16949体系梳理APQP五个阶段输入与输…[图]	(2022年5月3日)
1979.	无锡太极半导体获得Micron原厂业务进入工程打样阶段[图]	(2022年5月3日)
1980.	江苏宏微科技IGBT、FRED、MOSFET芯片等2021年营收增66.04%[图]	(2022年5月2日)

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