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半导体器件
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创惟科技Genesys GL9767读卡机芯片支援SD 4.0 UHS-II
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晶心科技推出全球首款1024位RISC-V多核矢量处理器AX45MPV
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(2023年1月15日)
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鸿海NExT Forum量子论坛聚焦通信理论与硬件和密码学
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1384.
大联大2022年营收新台币7,761.1亿元较去年持平
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(2023年1月15日)
1385.
PADAUK应广科技更新PMS160规格书至v0.02版
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(2023年1月15日)
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Synaptics收购Emza扩大在超低功耗边缘人工智能处理领域地位
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(2023年1月14日)
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恩智浦半导体与台达战略合作开发新一代汽车平台
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英特尔重磅发布“以结果为导向、工作负载至上”的第四代数据中心处理…
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(2023年1月14日)
1389.
TI杯模拟邀请赛激励电子工程学子“保持好奇,不断创新”
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(2023年1月14日)
1390.
3PEAK思瑞浦TPT1042和TPT1051 CAN收发器
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(2023年1月13日)
1391.
国星光电取得LED器件、LED灯带及亮化系统等11项发明专利
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(2023年1月13日)
1392.
TSMC台积电2022年12月营收1,925.6亿元月减13.5%
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(2023年1月12日)
1393.
MediaTek联发科2022年12月营业额年减16.27%
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(2023年1月12日)
1394.
Holtek盛群半导体2022年12月营收月增5.81%
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(2023年1月12日)
1395.
Winbond华邦电子2022年12月份营收月减0.65%
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(2023年1月12日)
1396.
ROHM采用自有电路和器件开发出40V耐压的TDACC智能低边开关
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(2023年1月12日)
1397.
进迭时空X100 RISC-V高性能核研发取得重大进展
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(2023年1月11日)
1398.
Realtek瑞昱半导体2023 CES展示车用芯片及PC解决方案
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(2023年1月11日)
1399.
盛群半导体推出Holtek HT32F61141 32位MCU
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(2023年1月11日)
1400.
D-Wave量子公司2022年第三季度收入为170万美元同比增长30%
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