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半导体器件

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13862.	Diodes AH1892霍尔效应开关使便携式产品更趋小巧	(2012年8月10日)
13863.	联华电子（UMC）七月营收环比成长3.49%	(2012年8月10日)
13864.	芯科实验室（SiLabs）交付1亿粒电视调谐器集成电路[图]	(2012年8月9日)
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13868.	Microchip扩展串行SRAM产品并推出电池备份非易失性串行SRAM	(2012年8月8日)
13869.	凌力尔特LTC2996温度传感器可准确测量远端二极管温度	(2012年8月7日)
13870.	Diodes ZLPM8000系列LNB集成电路使机顶盒效率更上层楼	(2012年8月7日)
13871.	英飞凌荣膺电装（denso）的技术开发奖	(2012年8月6日)
13872.	Microchip已完成对SMSC收购	(2012年8月6日)
13873.	Samsung量产智能手机用16GB、32GB和64GB超快eMMC	(2012年8月5日)
13874.	微驱科技（Explore）率先通过MHL CTS 1.2规范一致性测试	(2012年8月5日)
13875.	谱瑞科技（Parade）SIPI接口能降低EMI与RFI效应	(2012年8月5日)
13876.	晶门科技SSM1072HS LED电源模块开启智能照明新时代[图]	(2012年8月5日)
13877.	Allegro A4950全桥式电机驱动器IC面向汽车HVAC系统	(2012年8月4日)
13878.	凌力尔特LTC4000-1高压控制器和电源管理器具备MPPC	(2012年8月3日)
13879.	恩智浦60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号MOSFET即将面市	(2012年8月3日)
13880.	安森美半导体NCV7381总线收发器IC符合最新版FlexRay标准	(2012年8月2日)

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