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半导体器件

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10922.	恩智浦半导体PN7120 NFC解决方案加快物联网（IoT）应用[图]	(2015年6月26日)
10923.	GaN Systems在PCIM展出GS66516T GaN氮化镓功率晶体管[图]	(2015年6月26日)
10924.	飞思卡尔Kinetis K8x MCU集成硬件非对称加密应对IoT安全[图]	(2015年6月26日)
10925.	ADI ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列高温功耗不到2W[图]	(2015年6月26日)
10926.	Sensewhere创始人兼CTO在WGDC2015-智慧城市峰会演讲[图]	(2015年6月26日)
10927.	POWI推出HiperPFSTM-3功率因数校正IC提高电源轻载性能[图]	(2015年6月26日)
10928.	飞思卡尔新一代QorIQ多核平台将采用16nm FinFET技术[图]	(2015年6月25日)
10929.	博通扩大与杭州华三通信、浪潮、四达时代的战略合作[图]	(2015年6月25日)
10930.	飞思卡尔全球最小单芯片模块（SCM）支持物联网初创社区[图]	(2015年6月25日)
10931.	飞思卡尔面向软件工程师的汽车微控制器产品线S32K MCU亮相[图]	(2015年6月25日)
10932.	飞思卡尔新型QorIQ LS1多核处理器带数据路径加速功能[图]	(2015年6月25日)
10933.	飞思卡尔推出固态射频烹饪技术的联网烤箱（RF cooking）概念[图]	(2015年6月25日)
10934.	飞思卡尔Kinetis KW40Z无线MCU用于蓝牙智能及低能耗等[图]	(2015年6月25日)
10935.	MegaChips研发成功Multi-hopping宽带电力线载波通讯芯片[图]	(2015年6月25日)
10936.	飞思卡尔半导体i.MX 7系列应用处理器深度暂停模式功耗仅250μW[图]	(2015年6月25日)
10937.	英特尔与积成电子战略合作共推能源公共服务平台[图]	(2015年6月24日)
10938.	eASIC与Comcores为5G网络设备交付CPRI v6.1交换机参考设…[图]	(2015年6月23日)
10939.	上海微电子装备SLD500系列激光退火设备获上海专利新产品[图]	(2015年6月23日)
10940.	联华电子14nm FinFET制程年底接受客户设计定案（tape-out）[图]	(2015年6月23日)

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