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半导体器件

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10246.	谱瑞科技官网消息：2015年第三季合并营收季增23.35%[图]	(2015年11月6日)
10247.	中环半导体川西高原第二座高效生态光伏电站顺利并网[图]	(2015年11月6日)
10248.	新芯集成电路制造陈少民：以存储器为突破口推进创新成果产业化[图]	(2015年11月6日)
10249.	友达光电10月合并营收新台币292亿元月减7.1%[图]	(2015年11月6日)
10250.	盛群半导体Holtek HT7L5820照明驱动IC针对高输出功率LED灯[图]	(2015年11月6日)
10251.	力成科技与紫光集团建立策略联盟完整半导体产业供应链布局[图]	(2015年11月6日)
10252.	谱瑞科技Parade DP691/3时序控制芯片支持eDP1.4b[图]	(2015年11月6日)
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10254.	盛群半导体Holtek BC9824 RF收发器IC针对2.4GHz无线应用[图]	(2015年11月6日)
10255.	上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷一行调研恩智浦中国区总部[图]	(2015年11月5日)
10256.	博通携手恩智浦及瑞昱演示业界首款互操作车载以太网平台[图]	(2015年11月5日)
10257.	恩智浦全新TrEOS系列为Type-C等超高速接口提供最佳ESD保护[图]	(2015年11月5日)
10258.	微芯科技推出IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块[图]	(2015年11月5日)
10259.	安森美半导体官网消息：2015年第3季营收年比上升约3%[图]	(2015年11月5日)
10260.	博通BroadR-Reach车载以太网交换机芯片集成物理层[图]	(2015年11月5日)

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