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半导体器件
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大联大世平推出基于NXP TFA9891芯片的智能音频解决方案
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展讯通信董事长李力游博士出任全球半导体联盟(GSA)董事会主席
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中芯国际与加州大学及北京大学上海微电子研究院共同成立静电保护联合…
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士兰微电子设立半导体制造事业总部并任命范伟宏担任总经理
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东软载波取得《商用密码产品销售许可证》
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艾睿将参加Merrill Lynch和Baird举办的投资者技术会议
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(2016年5月26日)
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欧阳旭加盟周立功单片机公司担任董事总经理
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9413.
凌力尔特LTC2311-16宽输入共模范围SAR ADC可简化模拟前端电路
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高通公司Qualcomm TruPalette令手机显示栩栩如生
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上海微电子装备有限公司加入智能制造产业技术创新战略联盟
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Parade谱瑞科技将参加富邦证券(Fubon Securities)投资论…
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(2016年5月25日)
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联华电子在2016日本技术论坛介绍以合作带来创新商业模式
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(2016年5月24日)
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(2016年5月24日)
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