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半导体器件
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恩智浦NFC解决方案新增Arduino扩充板和PN7150控制器
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凌力尔特LT8335升压SEPIC负输出DC/DC转换器用于多种输入电源
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友达光电6月合并营收新台币275亿元年降10.1%
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Rambus以9000万美元现金收购Inphi内存互联业务
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Gigaphoton发布绿色革新新路线图及氖气循环利用系统
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恩智浦半导体QorIQ NFV平台将虚拟化技术扩展至网络边缘
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9270.
Allegro推出A1667三线式真零速表面安装式磁性速度传感器IC
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(2016年7月6日)
9271.
AMD收购HiAlgo软件公司为未来Radeon中游戏创新奠定根基
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(2016年7月6日)
9272.
亿光电子推出APM-16D17-05-DF8及06-DF8环境光传感器
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9273.
盛群半导体HT45F4830闪存MCU用于9g以下数字舵机
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(2016年7月1日)
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Cirrus Logic MFi耳机开发套件简化Lightning音频配件设计
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SiLabs芯科多波段Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域
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(2016年7月1日)
9276.
凌力尔特LTM8003 μModule稳压器符合FMEA要求
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(2016年7月1日)
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Egis神盾于上海移动大会发表5系列指纹芯片
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(2016年6月30日)
9278.
盛群半导体HT66F0025小型封装闪存MCU带有EEPROM
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安靠科技(Amkor)在上海开辟新的MEMS和传感器封装线
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(2016年6月30日)
9280.
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(2016年6月29日)
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