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半导体器件
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7961.
慧翰微电子拥有44项物联网及车联网无线通信产品专利
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(2017年6月8日)
7962.
青岛东软载波取得国网集中器ONU模块的PLC配置管理方法发明专利
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(2017年6月8日)
7963.
君正集成电路取得一种系统休眠状态下的信息显示方法与装置专利
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(2017年6月8日)
7964.
慧翰微电子下一代车联网嵌入式平台系统V4.0研发进展顺利
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(2017年6月8日)
7965.
瑞信杰创专注嵌入式软硬件技术2016年营收3.87亿元
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(2017年6月8日)
7966.
恩智浦半导体携手中电港共同支持第十二届全国大学生智能汽车竞赛
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(2017年6月7日)
7967.
保隆科技(股票代码:603197)在上海证券交易所上市
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(2017年6月7日)
7968.
IDT MX0141V 1:4闪存扩展卡适用于数据中心高密度固态硬盘
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(2017年6月7日)
7969.
恩智浦半导体携手保隆科技深化汽车胎压监测领域合作
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(2017年6月7日)
7970.
保隆汽车科技院士工作站申请发明专利10项、实用新型专利13项
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(2017年6月7日)
7971.
莱迪思半导体60GHz SiBEAM技术超高清无线方案支持蓝光质量视频
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(2017年6月7日)
7972.
美光科技SolidScale平台架构助力数据密集型工作负载和下一代云原…
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(2017年6月5日)
7973.
联发科技推出MT7686/2、MT5932物联网专用Wi-Fi无线芯片
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(2017年6月5日)
7974.
Qualcomm高通将802.11ad Wi-Fi优势展至企业和室外环境
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(2017年6月5日)
7975.
Cadence数字、签核与定制模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技…
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(2017年6月5日)
7976.
美光科技(Micron)任命Sanjay Mehrotra为总裁兼首席执行官
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(2017年6月5日)
7977.
联发科技MT7622无线芯片平台支持802.11n和蓝牙5.0规格
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(2017年6月5日)
7978.
英特尔从数据着手构建更加沉浸式、个性化的智能互联世界
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(2017年6月5日)
7979.
Qualcomm网状网络平台和参考设计开启家庭整体连接新时代
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(2017年6月5日)
7980.
恩智浦半导体TFA9892:业界首款12V智能音频功率放大器
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(2017年6月2日)
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