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161.	PURE触摸屏网络收音机采用Atmel maXTouch方案	(2010年6月8日)
162.	意法半导体与Micropelt开发出‘永久能源’热能收集电源	(2010年5月26日)
163.	高通为上海世博会美国国家馆提供无线芯片技术和解决方案	(2010年5月26日)
164.	Radvision用飞思卡尔半导体MSC8144 DSP设计视频会议服务器	(2010年5月12日)
165.	Beceem和ICOMM Tele支持BSNL 4G-WiMAX网络部署	(2010年3月23日)
166.	飞思卡尔多核处理器和VortiQa应用软件获市场认可	(2010年3月4日)
167.	Novatel选用ANADIGICS的AWT6222和AWT6224功率放大器[图]	(2010年2月2日)
168.	Digi Passport控制台服务器通过NIST FIPS 140-2认证	(2010年1月10日)
169.	CONSISTEL再次赢得亚洲Spiro氢燃料电池合同	(2010年1月8日)
170.	RFMD收到来自无线基站制造商的首张GaN产品订单	(2009年12月5日)
171.	安华高科技关键知识产权(IP)助力Juniper硅芯片开发	(2009年11月5日)
172.	TIM公司的无线应用商店采用高通Plaza Retail方案	(2009年10月28日)
173.	中兴通讯选用LSI SP2600 StarPro多核媒体处理器	(2009年10月16日)
174.	雷凌科技采用MIPS32 74K设计802.11n路由器SoC	(2009年7月24日)
175.	中兴通讯采用Qualcomm ULIC技术提升WCDMA系统性能	(2009年7月10日)
176.	PHABRIX选用美国国家半导体的3Gbps SDI系列芯片	(2009年7月8日)
177.	全球高性能计算机中近80%采用英特尔（Intel）技术	(2009年7月2日)
178.	世界超级计算机前20强采用AMD皓龙处理器	(2009年7月2日)
179.	Broadcom开始向大型制造商批量交付65纳米GbE交换机芯片	(2009年6月9日)
180.	ADI Blackfin处理器用于Adescom的VoIP系统	(2009年5月8日)

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