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Broadcom开始向大型制造商批量交付65纳米GbE交换机芯片
2009/6/9 23:52:06     

【产通社,6月9日讯】全球有线和无线通信半导体市场的领导者——博通公司(Broadcom;Nasdaq:BRCM)宣布,面向中小企业应用的65纳米单芯片千兆以太网(GbE)交换机芯片解决方案已开始向大型制造商客户批量交付,客户包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交换机芯片系列包括5、8、16和24端口配置,具有完美的第二层(L2)交换能力,可满足今天中小企业网络对功能和端口密度的要求。

Broadcom面向中小企业应用的“绿色”交换机芯片可使系统总体功率以惊人的幅度降低,降幅多达40%,而且由于无需风扇并可使用价格更低的电源,所以还有助于降低系统总体成本。因此,Broadcom面向中小企业应用的交换机芯片可以降低面向中小企业市场的千兆以太网交换机的功率和用料成本。

Broadcom面向中小企业应用的单芯片65纳米千兆以太网交换机芯片系列于2008年4月推出,包括用于无管理式和智能交换机的BCM53310系列以及用于无管理式交换机和路由器的BCM53118。用于无线家用路由器和住宅网关的第三款产品、也是这个系列的最后一款产品BCM53115于2007年11月推出。这个系列的产品具有未用千兆以太网端口自动关闭、基于电缆长度自动调节功率等功能,使关注环保的消费者能够实现“绿色”连网。Broadcom面向中小企业应用的交换机芯片产品还使用了无毒材料。

查询进一步信息,请访问http://www.broadcom.com。(周吉,e21 MagicMedia)

    (完)
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