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安森美半导体与空中客车完成飞行控制计算机的复杂ASIC
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索尼VAIO Duo 13超极本采用N-trig DuoSensePen
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(2013年6月15日)
763.
三星GALAXY Tab 3 10.1吋平板电脑采用英特尔凌动Z2560处理器
(2013年6月10日)
764.
宏基Liquid S1和E2智能手机采用联发科技四核方案
(2013年6月9日)
765.
Skyworks赢得Novero公司多项汽车电子Design Wins
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(2013年6月6日)
766.
英飞凌为台湾电子护照项目提供安全芯片
(2013年6月4日)
767.
飞思卡尔S12 MagniV混合信号MCU助力中国汽车制造商
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(2013年5月30日)
768.
青岛正式发售琴岛通2.4G手机移动支付卡
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(2013年5月29日)
769.
TCL J310智能手机配备博通BCM28145 3G HSPA+平台
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(2013年5月27日)
770.
天语新款W68安卓智能手机采用博通BCM21663 3G HSPA+平台
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(2013年5月27日)
771.
航天机电携手TUV SUD助力光伏电站健康发展
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(2013年5月27日)
772.
飞思卡尔与CPqD携手在巴西大规模部署无线基础设施
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(2013年5月23日)
773.
意法半导体NFC控制器用于NEC CASIO Android智能手机
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(2013年5月1日)
774.
意法半导体Orly芯片用于NTT Plala机顶盒
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(2013年5月1日)
775.
晶门科技获Cree认可为LED解決方案供应商
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(2013年4月29日)
776.
3M全新LED灯泡产品采用Marvell 88EM8183 LED驱动器IC
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(2013年4月26日)
777.
三星获得DigitalOptics脸部侦测与追踪软件许可
(2013年4月25日)
778.
扬州扬子江路安装首尔半导体Acrich LED路灯
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(2013年4月23日)
779.
英飞凌成Visa GlobalPlatform支付卡安全控制器的首选供应商
(2013年4月16日)
780.
Karbonn Mobiles新安卓智能手机采用博通BCM21654G 3G平台
(2013年4月16日)
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