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761.	Sony Xperia C智能手机采用义隆电子触控芯片[图]	(2013年7月9日)
762.	京东方（BOE）大量采购应用材料的显示器制造设备	(2013年7月6日)
763.	东芝与Aerowatch推出采用BMD101心电芯片的智能手表	(2013年7月4日)
764.	新加坡地铁（SMRT）列车驱动系统将使用东芝永磁同步电机	(2013年7月4日)
765.	MicroGen MEMS振动能量收集器采用凌力尔特SmartMesh IP[图]	(2013年7月3日)
766.	烽火科技（FiberHome）光纤接入设备采用Marvell G.hn芯片组[图]	(2013年6月30日)
767.	三星GALAXY S4选择Oberthur的NFC嵌入式安全元件	(2013年6月26日)
768.	安森美半导体与空中客车完成飞行控制计算机的复杂ASIC[图]	(2013年6月18日)
769.	索尼VAIO Duo 13超极本采用N-trig DuoSensePen[图]	(2013年6月15日)
770.	三星GALAXY Tab 3 10.1吋平板电脑采用英特尔凌动Z2560处理器	(2013年6月10日)
771.	宏基Liquid S1和E2智能手机采用联发科技四核方案	(2013年6月9日)
772.	Skyworks赢得Novero公司多项汽车电子Design Wins[图]	(2013年6月6日)
773.	英飞凌为台湾电子护照项目提供安全芯片	(2013年6月4日)
774.	飞思卡尔S12 MagniV混合信号MCU助力中国汽车制造商[图]	(2013年5月30日)
775.	青岛正式发售琴岛通2.4G手机移动支付卡[图]	(2013年5月29日)
776.	TCL J310智能手机配备博通BCM28145 3G HSPA+平台[图]	(2013年5月27日)
777.	天语新款W68安卓智能手机采用博通BCM21663 3G HSPA+平台[图]	(2013年5月27日)
778.	航天机电携手TUV SUD助力光伏电站健康发展[图]	(2013年5月27日)
779.	飞思卡尔与CPqD携手在巴西大规模部署无线基础设施[图]	(2013年5月23日)
780.	意法半导体NFC控制器用于NEC CASIO Android智能手机[图]	(2013年5月1日)

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