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781.	英飞凌为台湾电子护照项目提供安全芯片	(2013年6月4日)
782.	飞思卡尔S12 MagniV混合信号MCU助力中国汽车制造商[图]	(2013年5月30日)
783.	青岛正式发售琴岛通2.4G手机移动支付卡[图]	(2013年5月29日)
784.	TCL J310智能手机配备博通BCM28145 3G HSPA+平台[图]	(2013年5月27日)
785.	天语新款W68安卓智能手机采用博通BCM21663 3G HSPA+平台[图]	(2013年5月27日)
786.	航天机电携手TUV SUD助力光伏电站健康发展[图]	(2013年5月27日)
787.	飞思卡尔与CPqD携手在巴西大规模部署无线基础设施[图]	(2013年5月23日)
788.	意法半导体NFC控制器用于NEC CASIO Android智能手机[图]	(2013年5月1日)
789.	意法半导体Orly芯片用于NTT Plala机顶盒[图]	(2013年5月1日)
790.	晶门科技获Cree认可为LED解決方案供应商[图]	(2013年4月29日)
791.	3M全新LED灯泡产品采用Marvell 88EM8183 LED驱动器IC[图]	(2013年4月26日)
792.	三星获得DigitalOptics脸部侦测与追踪软件许可	(2013年4月25日)
793.	扬州扬子江路安装首尔半导体Acrich LED路灯[图]	(2013年4月23日)
794.	英飞凌成Visa GlobalPlatform支付卡安全控制器的首选供应商	(2013年4月16日)
795.	Karbonn Mobiles新安卓智能手机采用博通BCM21654G 3G平台	(2013年4月16日)
796.	鼎立方SmarTest软件集成Agilent PXT无线通信测试仪	(2013年4月14日)
797.	ZeroDesktop新一代MiiPC家用安卓PC采用Marvell SoC[图]	(2013年4月14日)
798.	华宝通讯选择博通BCM21664T双核3G平台生产安卓智能手机	(2013年4月8日)
799.	联想S868t双卡双待双通智能手机采用联芯科技LC1810芯片[图]	(2013年4月3日)
800.	北京奔驰汽车新总装车间采用福建源光亚明电器生产的JK无极灯[图]	(2013年3月29日)

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