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R&M称2019年芯片级光学互连市场达5.2亿美元
2013年12月30日    

【产通社,12月30日讯】根据市场研究公司Research and Markets最近发表的光学互连行业获利机会报告(Revenue Opportunities for Optical Interconnects: Market and Technology Forecast - 2013 to 2020 Vol II: On-Chip and Chip-to-Chip),2019年芯片级光学互连产品市场规模可达10亿块,实现收入5.2亿美元;到2021年,可实现收入10.2亿美元。

该报告涵盖了4类芯片级互连:光学引擎、基于互连的光集成电路(photonic integrated circuit, PIC)、硅光子学(silicon photonics)和自由空间光学(free-space optics)。小型化光学组件是目前最成熟的技术,2019年可产生2.35亿美元收入。(编译,Lisa WU)

    
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