以下是几种高熔点无铅焊料，供参考：

Sn/Ag/Cu

主流产品，成分Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387），摩托罗拉、诺基亚和爱立信等公司选用此类产品。

优点：可焊接性比较好，湿润强度、湿润速度、高温稳定性也比较好。焊点的机械强度较好，熔点217℃，可兼用波峰焊与熔焊。这是欧盟认定的配方。

美国iNEMI认定Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6（396）配方（用于熔焊，如果用于波峰焊，认定Sn99.3/Cu0.7的配方）。

日本JIEDA认定Sn95.5/Ag3.0/Cu0.5（305）配方。

一般的无铅焊料与电镀的Sn-Pb层之间往往兼容性差，但Sn/Ag/Cu无铅焊料还不算太差。

Sn/Cu

成分99.3Sn0.7Cu，北电、雷声(Racal)等公司采用。

优点：主要用于波峰焊。因为不含Ag，价格略低，锡流不易氧化，浮渣也不多，熔点227℃。但是，在焊接可靠性与焊接强度比Sn/Ag/Cu差。有的公司为了降低成本，在SMT阶段用 Sn/Ag/Cu，在波峰焊用Sn/Cu，这种混合使用的方法，对企业的质量管理要求较高。

缺点：熔点较高。
 

Sn/Ag

成分96.5Sn3.5Ag，福特、摩托罗拉和美国国家制造科学中心（NCMS）采用。

优点：机械强度好，可焊接性好。导电性比有铅焊料好，熔点221℃。某些日本和德国的专家认为该焊料是取代SnPb最合适的焊料，但是美国业者认为不如Sn/Ag/Cu。

缺点：价格高，润湿性较差，原因是液态表面张力比较大。
 

Sn/Ag/Cu/Bi

索尼等公司采用。

优点：好的可焊接性，波峰焊与SMT焊接都可以。加入Bi的目的是为了降低熔点，润湿性也有所改善，熔点200- 217℃。

缺点：在波峰焊通孔处发生焊点裂纹（Fillet lifting）现象，原因是无铅焊料沿X-Y方向的膨胀系数高于PCB，而PCB沿Z方向上的膨胀系数又高于无铅焊料，特别是含Bi的无铅 焊料，该缺点更为明显。